全球印制光-电路板的发展动态

文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。

印制光-电路板的发展评述(4)——印制光-电路板的测试(1)

文章介绍了印制光-电路板的测试方法,主要包括光波导的折射率测试、光传输损失测试、表面粗糙度测试、眼图测试、误码率测试、环境测试。

印制光-电路板的发展评述(5)——印制光-电路板的市场与标准

文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。

值得关注的“四大亮点”和“一个未来”

随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展,而终将走到印制电路板的"极限",这必然导致从"电传输信号"走向"光传输信号"的"质变"上来,以印制光路板取代印制电路板。