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SMT印制板设计要求(二)——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置
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作者 顾霭云 《世界产品与技术》 2001年第2期39-40,共2页
一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。
关键词 SMT 印制电路板 焊盘 印制导线连接 阻焊 导通孔 测试点 丝网
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