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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(六)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2005年第6期75-78,共4页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路 印制材料 微波材判 介电常数 损耗因子
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(八) 被引量:1
2
作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第2期65-71,共7页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十一) 被引量:1
3
作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第5期71-77,共7页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(二) 被引量:1
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2005年第2期54-60,共7页
前述高频介质板材RT/DUROID6002的主要性能,参见下表4。RT/DUROID6006微波层压板材料,是一种专为电子及微波线路应用而设计之陶瓷粉填充聚四氟乙烯复合物材料。
关键词 高频印制线路材料 微波层压板材料 制造指南 TMM3 RO3003
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卷烟烟标印制与发展趋势 被引量:2
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作者 张宗杰 孙晓 +2 位作者 尹小飞 桑波 周玲 《中国包装》 2023年第9期19-23,共5页
随着改革开放和科技进步,卷烟包装印刷技术得到了长足发展。因烟草行业的专卖属性和为发展自己的品牌,各卷烟企业加大了在烟草包装与包装印刷上的投入,使卷烟包装的科技含量逐步成为了包装行业技术进步的风向标。本文梳理了卷烟包装印... 随着改革开放和科技进步,卷烟包装印刷技术得到了长足发展。因烟草行业的专卖属性和为发展自己的品牌,各卷烟企业加大了在烟草包装与包装印刷上的投入,使卷烟包装的科技含量逐步成为了包装行业技术进步的风向标。本文梳理了卷烟包装印刷的发展过程,阐述了印刷材料、工艺技术进步对卷烟包装的影响,并对烟盒包装的发展趋势进行了分析探讨。 展开更多
关键词 烟标印刷 印制材料 印制技术 发展趋势
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十五)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2007年第3期87-90,共4页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十二)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第6期92-95,100,共5页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十三)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2007年第1期77-82,共6页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(九)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第3期83-86,共4页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(七)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第1期82-88,共7页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2006年第4期65-72,共8页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十四)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2007年第2期71-77,共7页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十六)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2007年第4期80-83,共4页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 性能 应用 制造指南
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(四)
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作者 杨维生 《印制电路资讯》 2005年第4期68-73,共6页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 RO4350 层压板材料 介电常数 制造
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高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(五)
15
作者 杨维生 《印制电路资讯》 2005年第5期86-90,共5页
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
关键词 高频印制线路材料 微波印制 稳定性 吸水率 剥离强度 介电常数
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突出专业特色的《印制电路材料与工艺》教学改革 被引量:1
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作者 雷雪峰 马军现 《广州化工》 CAS 2017年第19期170-171,共2页
从《印制电路材料及工艺》课程的教学目的及PCB行业对人才需求的现状出发,对课程进行了教学改革。突出化学专业的特色,以材料、工艺及其技术发展为主线,从教学内容的选取、知识与信息的时效性、教学手段及学生创新能力与实践动手能力的... 从《印制电路材料及工艺》课程的教学目的及PCB行业对人才需求的现状出发,对课程进行了教学改革。突出化学专业的特色,以材料、工艺及其技术发展为主线,从教学内容的选取、知识与信息的时效性、教学手段及学生创新能力与实践动手能力的培养等方面入手,侧重以"化学"的角度培养印制电路制造及相关领域从事产品研发、生产、测试、应用等方面的复合型技术人才。 展开更多
关键词 印制电路材料与工艺 教学 专业特色
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埋置无源元件印制板材料的开发
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作者 宝藏寺智昭 《印制电路信息》 2004年第1期71-71,共1页
关键词 印制材料 无源元件 电阻用合金薄膜 电阻用厚膜膏 电容用聚合薄膜 电容用厚膜膏
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刮开式票据印制的经验点滴
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作者 禹言 《印刷技术》 北大核心 2003年第19期10-11,共2页
国内票据行业的变化,主要涉及到大规格滚筒的商业表格机的推出.防伪技术的改进及推广,数码印刷的引进,UV印刷的逐步使用等.而其中影响最大的是税务系统推广的刮开式有奖发票,其目的是增强人们的纳税意识.
关键词 刮开式票据印刷 设备组成 工艺流程 安全性 印制材料
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老化过程对PCB材料电性能的影响研究 被引量:2
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作者 刘诗涛 李一峰 +2 位作者 王益文 叶晓菁 韩雪川 《印制电路信息》 2020年第3期50-55,共6页
为研究印制电路板(PCB)材料在各种不同老化条件下对传输线的信号完整性的影响,通过对PCB材料进行了长时间烘烤、高低温渐变、高温高湿、自然室外环境以及冰冻等条件下进行老化并对老化前后材料的玻璃化转变温度与电学性能进行研究。结... 为研究印制电路板(PCB)材料在各种不同老化条件下对传输线的信号完整性的影响,通过对PCB材料进行了长时间烘烤、高低温渐变、高温高湿、自然室外环境以及冰冻等条件下进行老化并对老化前后材料的玻璃化转变温度与电学性能进行研究。结果表明,长时间老化会使材料的介电常数与损耗因子有不同程度的恶化对传输线进行测试发现,由于玻璃布能够阻挡老化且传输线周围的树脂受到环境老化的影响有限。长时间的高温烘烤能使材料中的树脂固化更加充分,最后导致插入损耗反而能够提升,其他老化对传输线的插入损耗会略微下降。同时本文也提供了提升PCB插入损耗的新思路。 展开更多
关键词 老化 信号完整性 印制电路材料 插入损耗
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高性能计算机系统MGH串行背板设计 被引量:3
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作者 曹跃胜 李晋文 胡军 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2009年第A01期5-7,13,共4页
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布... 高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。 展开更多
关键词 背板 信号完整性 印制材料 连接器 过孔 高速串行传输
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