积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展

根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化。

印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

在印制电路板(PCB)生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜(含铜纯度99.5%),且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。

用新的直接电镀法制造积层印制板

积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着膜与树脂问结合强度达到1kg/cm,同时电路图形以外部分所形成的导电膜能够去除。这是积层印制板十分期待的制造方法。

印制电路板制造业清洁生产标准理解

文章叙述印制电路板制造业清洁生产标准的作用及对标准中有关指标要求和考核方法的理解。

检测技术在印制板质量控制中的作用

本文笔者根据十多年从事印制板制造工作和主管印制板质量检测工作的经验和操作实践中的体会,介绍了目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用,论述检测技术对生产高密度精度印制板的重要性,证明只有用先进的检测技术进行质量控制,才能指导和促进现代印制板的生产。

印制板的导线短路和断路分析

1 问题的提出 在印制板制造过程中,造成产品报废最多的缺陷是导线短路(SHORT)和断路(OPEN)。可以说印制板制造中导线短路和断路是常见病、多发病、引起板子“死亡”

美国印制板工业统计

在印制板工业发展初期,可能许多制造者离他们大多数客户的距离不会超过半小时车程。但由于客户从原来所在地搬迁以及货运服务的经济、快速,情况已有所改变。制造者已知道若他们有能力开发特殊的或独一无二的产品以区别于别的生产厂,客户就不会因为距离遥远而踌躇不前。当然,现在对于甚至仅有10～15个雇员的工厂向1000英里或更远的客户提供印制板已是极为平常的了。 在以下文章中,我们将回顾一下在一些特定地区导致电子工业发展的动力。

批管理在印制板生产中的应用

批管理可以帮助印制板供应商及时、准确地把握自己的成本构成,从而有效地控制成本和发现、解决成本异常;同时可以迅速地给客户提供有竞争力的报价;而且批管理可以让印制板制造者追溯到品质问题的根源所在,从而及时解决客户的投诉。两个方面优点的相加,将会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力。

批过板在印制板生产中的实施

实施批管理会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力,但在实践操作中如何有效的推进,不仅需 要完善的制度、相应的设备和技巧,还需要持之以恒的努力。

HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。

压印图形的PCB制造技术

介绍一种模仿光盘制作的压印图形技术,用于高密度互连印制板制作,这种新颖生产技术可适应产品高密度与低成本要求。

制造商的预见

一年以前,IPC的TMRC会议邀请该工(行)业展望1994年生意间断进展的前景。汉德森·温彻斯(Los Altos,CA)的《美国经济和印制电路板预测》对即将来的不平静的一年所列举的不利因素是财政赤字、华盛顿的政治僵持,难以消化下咽的价格以及大量劳动只能获得不成比例的低额利润。有利因素表现在利息率低下和高额公司利润为扩张提供了可能条件。今年六月的TMRC会议上汉德森,温彻斯所提交的《执行总结(行政总结)》调子则乐观一些,题目为《美国印制板制造商前景更佳》。 以PCB工业为主题。

自清洁型喷嘴——印制电路板工业的革新

1.索引 在印制板湿处理过程中遇到的最大问题是喷嘴常常堵塞,有时是部分堵塞,有时是全部堵塞。这样,生产受到损失,产品也常常报废。还要浪费大量的生产时间取下不能使用的喷管,或疏通堵塞的喷嘴。 英国最近开发了一种新产品,经过几年的完善,已能非常经济有效地解决堵塞问题。

PCB制造文件分发管理系统的设计与实现

PCB制造生产线不同设备需要用到不同的制造文件,为实现市场部、工程部与生产车间中各种设备之间的文件分发管理,根据企业实际业务流转,设计了一个PCB制造文件分发管理系统,实现了企业内部工程制造文件得快速高效流转,提升生产效率。

无甲醛型酸性化学镀铜溶液的研究

一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓度,螯合物浓度,溶液温度和PH值对沉积速率的影响,同时对镀层的性能进行了测量与分析。该溶液除可解决严重的公害问题外,由于镀液稳定性好,便于操作维护,以及其镀层的优良品质可用于双面和多层印制板的孔金属化工艺,特别适用于聚酰亚胺基材印制板的孔金属化工艺。

低成本的聚四氟乙烯基材通孔活化方法

由于无线通讯系统的广泛应用,使得低成本、高性能的印制线路板的需求量大幅增加。在许多应用中,都要求材料具有很低的损耗因子(<0.002),严格的介电常数控制和优异的热稳定性。陶瓷充填的PTFE(聚四氟乙烯)印制板可以提供这些性能,但成本昂贵,难以用于高产量的商用电子品。这一情况最近已有所转变。这是因为自动化的生产工艺的发展使制造大量陶瓷充填的PTFE基材的生产成本大大降低。 由于PTFE基材的印制板制造采用新开发的工艺,其制造成本也随之下降。传统上使用的镀前活化处理的化学溶液对环境有害,价格昂贵,现正逐渐被低成本的等离子体工艺所取代。 本文旨在通过Rogers Corporation和Advanced Plasma System Inc.共同努力开发的陶瓷充填的PTFE材质的印制板的等离子体活化工艺。本文给出了含有混合介电材料(陶瓷充填PTFE和FR4)的双面及多层印制板工艺甑别实验结果。

涂料的扩展应用

涂料除应用于金属、木材的装饰、防护外，还可应用于石膏电镀、印制电路板制造及补漏等特殊用途。

连续层压工艺

GIL(Glasteel Industrial Laminates)公司是一家独特的基材制造厂家,它位于美国特立尼达州collierville,创于一九八六年。说它独特的理由是:它是采用连续层压工艺来生产基材,这在美国仅此一家,在世界上也是仅有的少数几个厂家之一,它正致力于满足国内和国际印制板制造商的各种要求。

无铅表面组装工艺试验

1 前言 与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点.由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30～40℃.因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响.