大功耗航天器件散热处理方法的工艺研究

在真空环境中,印制板上大功耗器件的散热方法主要采用传导散热,因此增加大功耗器件与印制板接触面积是降低芯片热量的最好办法。如何对大功耗芯片与印制板之间缝隙灌注材料和灌注工艺选择,是解决大功耗器件散热效果直接体现。选用稀释后的DBSF-6101三防保护剂对航天产品印制板上大功耗器件进行温度散热灌注处理的工艺方法,该工艺方法可以解决印制板上大功耗器件在真空环境中散热由辐射散热转变为传导散热,大大降低印制板上大功耗器件表面温度。