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题名复合补偿在印制板尺寸变形修正中的应用
被引量:1
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作者
赵宏静
龙亚山
敖在建
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机构
通元科技(惠州)有限公司技术中心/品质中心
通元科技(惠州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第1期18-22,共5页
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文摘
印制板生产过程中,基材不可避免会出现平面上的尺寸涨缩变形,业内一般对此种变形进行经验性或基于试制的结果进行反向预补偿,此种预补偿有一定概率达不到预期效果。文章提出通过分区抓取PCB板件的几何中心,并在模拟平面二维线性形变的基础上对PCB成品尺寸变形进行复合补偿,可以有效解决上述问题。
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关键词
线性形变
几何中心
复合补偿
印制板尺寸
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Keywords
Linear Deformation
Geometric Center
Compound Compensation
PCB Dimensional
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名中华人民共和国电子行业军用标准 印制板尺寸与公差
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出处
《电子电路与贴装》
2003年第11期35-54,共20页
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关键词
中国
电子行业
军用标准
印制板尺寸
公差
刚性单面
挠性单面
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名大尺寸印制板组件防变形技术研究
被引量:2
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作者
齐林
杜爽
李佳宾
陆明
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机构
北京空间机电研究所
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出处
《航天制造技术》
2015年第6期29-33,共5页
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文摘
介绍了再流焊过程中产生翘曲变形的原因,以及国内外研究人员对翘曲变形影响因素的研究。指出应以研制印制板工装夹具作为防止变形的重点。
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关键词
大尺寸印制板组件
再流焊
翘曲
工装夹具
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Keywords
large area PCB
reflow soldering
warpage
deformation modular fixture
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V46
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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题名小尺寸及异形印制板组件热风再流焊接优化研究
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作者
张郭勇
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《焊接技术》
2020年第10期47-50,共4页
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文摘
针对表面组装热风再流焊炉的链式轨道传送系统无法传送焊接小尺寸印制板组件、无工艺边且元器件距板边缘小于轨道销钉长度的高密度元器件印制板组件以及L形异型印制板组件的现状,对热风回流焊炉的传送系统进行优化研究,设计了一种滑轨托承式PCBA再流焊炉传送系统辅助传送机构,解决了传送系统存在的难题。
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关键词
小尺寸印制板组件
异形印制板组件
热风再流焊
传送系统优化
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分类号
TG457.2
[金属学及工艺—焊接]
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