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题名一种印制板层压用半固化片的切割装置
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作者
李晖东
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机构
大连太平洋多层线路板有限公司
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出处
《电子制作》
2013年第6X期73-73,共1页
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文摘
本文描述了一种印制线路板层压加工时所用的半固化片的切割装置。该装置包括:套在半固化片切割机滑动轴上的滑动支座和用于固定切割刀的切割刀固定支座;滑动支座的下部设有上螺栓固定套,在滑动支座同切割刀固定支座的接触面上设有上弹簧固定孔;切割刀固定支座的上部,同固定切割刀端相对的另一端上设有下螺栓固定套,在切割刀固定支座同滑动支座的接触面上设有下弹簧固定孔;通过切割刀支座连接螺栓贯穿上螺栓固定套和下螺栓固定套,将滑动支座和切割刀固定支座固定在一起;使用时将切割刀支座弹簧固定在上弹簧固定孔和下弹簧固定孔内。该装置具有切割尺寸精度高、可减少甚至消除在切割过程中产生的破碎粉尘的功能,还可减少切割刀研磨次数,延长其使用寿命。
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关键词
印制板层压
半固化片
切割装置
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究
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作者
李洋
周三三
郭延发
周峻松
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《印制电路资讯》
2023年第6期92-95,共4页
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文摘
某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。
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关键词
PFMEA分析
厚铜层压印制板
焊接质量
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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