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埋置无源元件印制板材料的开发
1
作者
宝藏寺智昭
《印制电路信息》
2004年第1期71-71,共1页
关键词
印制板材料
无源元件
电阻用合金薄膜
电阻用厚膜膏
电容用聚合薄膜
电容用厚膜膏
下载PDF
职称材料
高性能计算机系统MGH串行背板设计
被引量:
3
2
作者
曹跃胜
李晋文
胡军
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2009年第A01期5-7,13,共4页
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布...
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。
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关键词
背板
信号完整性
印制板材料
连接器
过孔
高速串行传输
下载PDF
职称材料
题名
埋置无源元件印制板材料的开发
1
作者
宝藏寺智昭
出处
《印制电路信息》
2004年第1期71-71,共1页
关键词
印制板材料
无源元件
电阻用合金薄膜
电阻用厚膜膏
电容用聚合薄膜
电容用厚膜膏
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高性能计算机系统MGH串行背板设计
被引量:
3
2
作者
曹跃胜
李晋文
胡军
机构
国防科技大学计算机学院
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2009年第A01期5-7,13,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60873212)
文摘
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。
关键词
背板
信号完整性
印制板材料
连接器
过孔
高速串行传输
Keywords
backplane
signal integrity
PCB material
connector
via
SERDES
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
埋置无源元件印制板材料的开发
宝藏寺智昭
《印制电路信息》
2004
0
下载PDF
职称材料
2
高性能计算机系统MGH串行背板设计
曹跃胜
李晋文
胡军
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2009
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
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参考文献
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