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埋置无源元件印制板材料的开发
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作者 宝藏寺智昭 《印制电路信息》 2004年第1期71-71,共1页
关键词 印制板材料 无源元件 电阻用合金薄膜 电阻用厚膜膏 电容用聚合薄膜 电容用厚膜膏
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高性能计算机系统MGH串行背板设计 被引量:3
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作者 曹跃胜 李晋文 胡军 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2009年第A01期5-7,13,共4页
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布... 高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。 展开更多
关键词 背板 信号完整性 印制板材料 连接器 过孔 高速串行传输
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