边界扫描测试技术在印制板测试中的应用

本文讨论了传统印制板测试技术的局限性,以及边界扫描测试技术应用于印制板测试所带来的影响。

对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨

对新版GB／T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。

三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)

任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果。其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间。如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效。为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性。在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法。实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究。

泛华测控携PCB应变测试系统首次亮相慕尼黑电子展

近日,北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）参加了3月17日-19日在上海新国际展览中心举办的2015年上海慕尼黑电子展。泛华作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商,为客户带去了包括PCB应变测试系统、汽车EUC测试专用负载箱、便携式测试仪在内的多套测试DEMO,其中PCB应变测试系统为首次亮相。

移动探针测试SMB技术

1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SMT方法,其焊垫节距已小到0.5mm、0.4mm或更小,加上层数多、面积大(500mm×600mm)时。

移动探针的裸板测试系统初探

随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系统,导电胶测试系统及其它改进的柔针测试系统。