航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。

新型印制板组件硅酮敷形涂料性能分析

对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证。结果表明:自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品,电路组件的防护能够通过192 h中性盐雾试验、25周期湿热试验、240 h酸性盐雾试验,防霉等级达0级;涂覆后可大幅提高印制板组件的绝缘电阻和介质耐压性能,绝缘电阻由涂覆前的4.64×10 6 MΩ提高到8.79×10 7 MΩ,击穿电压提高到15.1 kV;性能达到SJ 20671-1998《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》的要求。同时,自主研制的硅酮敷形涂料在L频段电路组件上进行了应用验证,较常用的聚氨酯类、丙烯酸类涂料电性能更优异,涂覆后对组件性能影响小,更适合用于高频电路防护。

印制电路组件的清洗工艺

焊接是电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路组件污染物的种类、来源分析及相关清洗工艺,并简单介绍了清洗后洁净度的相关检测标准。同时结合自身工作对印制板电路组件焊接后的清洗问题进行了分析,并提出了可靠的解决方案和新的思路。

LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析

建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印制电路板组件的质量和可靠性提出了建议。

随机振动载荷下电子箱PCBA焊点疲劳寿命分析

电子箱在力学载荷环境下,振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效,影响电子箱整机可靠性;针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验,通过建立电子箱整机有限元模型,进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析,提取焊点上的应力、加速度响应水平;基于Basquin模型,建立了PCBA疲劳寿命预测模型,将几种不同振动载荷下的焊点响应结果代入到预测模型,计算得到电子箱在不同振动载荷下的寿命分析结果,得到电子箱PCBA焊点的应力-寿命(S-N)曲线;结果表明,在工况随机振动条件下电子箱PCBA焊点具有足够可靠性,随着振动激励增大,焊点疲劳寿命显著缩短,该方法可用于电子箱整机级PCBA焊点随机振动疲劳寿命分析。

印制板槽孔漏铣防呆措施

0引言由于铣刀在进行切削作业的过程中,刀刃磨损至一定程度后会出现断刀、机台主轴高度不一致等因素从而导致漏铣;若不良板未及时拦截住,流至客户端,将影响客户的装机,导致PCBA(印制电路板组装件)的报废。为改善此类问题,故在板内铣槽位置增加漏铣防呆设计,进行试验效果验证。

电子产品中应谨慎使用双列直插式集成电路插座

本文通过对印制板组件ＣＪＺ型双列直插式集成电路簧片受严重腐蚀的分析，指出簧片受腐蚀的根本原因是插座引线的可焊性差。分析了腐蚀的机理及使用插座的弊端，并提出了提高引线可焊性的相关措施。明确强调：为了确保电子产品的可靠性，应十分谨慎使用双列直插式集成电路插座。

安捷伦Medalistx6000有效检测印刷电路板

安捷伦科技公司近日发布了一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使资本开支缩减了一半。第二，它可以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测功能。

印制电路、微模组件

0000374双面印制板设计中如何控制电磁干扰[刊]/周健//电脑开发与应用.—1999,12(7).—19～21(B)0000375Wizcon 使得印制电路板的生产更加经济便捷[刊]/王晓筠//测控技术.—1999,18(9).—60～61(E)通过对 MELTA 有限公司 SCADA 系统的配置的介绍,展示了 Wizcon 安全、灵活、易操作的特性。0000376高速 MCM 中互连线时域宏模型的递归算法[刊]/徐勤卫//微波学报.—1999,15(3).—199～203(L)

印制电路、微模组件

0016227多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策[刊]/杨维生//电子机械工程.—2000,(2).—53～58(K)分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。0016228H 级阻燃环氧玻璃布层压板的研究[刊]/曾德娟//绝缘材料通讯.—2000,(3).—16～18(C)本文介绍了阻燃环氧树脂改性双马来酰亚胺浸渍树脂的一般性能,以及由此浸渍树脂制造的阻燃性双马来酰亚胺玻璃布层压板的电气物理特性。

非向量测试技术在航空电子产品测试中的应用

鉴于航空电子产品具有小批量、多品种的特点,飞针式ICT测试是其最合适的在线测试方案。针对飞针式ICT测试过程中多种测试模式重复测试且测试时间长的问题,提出一种新的基于非向量测试技术的测试解决方案,试验结果表明,新方法在不降低测试覆盖率的同时能缩短40%以上的测试时间,极大地提高了飞针测试的速度,缩短了测试周期,保障了航空电子产品的及时交付。

用于元件保护的保形涂覆技术

印刷电路板组件(Printed circuit board assemblies,PCBA)常常要经受极端气候环境条件和机械应力的考验。在电子产品组装过程中可能出现的环境变化包括高或低空气湿度、高或低温、低气压、迅速的天气变化、水汽凝聚、微生物影响和玷污等。一种新型的厚膜漆只需极短的工艺处理时间,而且能改善对天气环境变化、化学伤害及机械负载的防护作用。

PennEngineemg公司PCB用SMT定位架／螺母

PennEngineering推出更多螺纹尺寸的PEMReelFast SMT定位架／螺母，以满足广泛的应用需求。这些紧固件特别适合用于间隔或堆叠印制板或（如螺母）安装印制板或连接组件。它们以和其他表面贴装元件同样的方式且同时安装在PCB上，然后进行自动回流焊接工艺，成为另一个电路板组件。

一种模块化通用垫板工装的研究设计

描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA)和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA与相应导热板的胶粘作业。

文献与摘要(23)

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、

PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。