四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究

利用离子污染测试仪检测了4种清洗方法对相同的印制板组装件的清洗效果,分析了清洗结果对相关标准的满足情况。结果表明,水清洗的清洗效果最佳,能满足国军标的最高要求。

军用印制板组装件的三防涂覆工艺

对军用印制板组装件进行三防涂覆,是简单有效,且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。文章结合工作实际,主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。

一种环保型高性能电子产品印制板组装件中性半水基清洗剂的性能研究

研究一种应用于集成电路及电子元器件焊后清洗的半水基清洗剂的有效性、可靠性、安全性。参照GJB5807、GJB3835、GB/T4677、PWA36604、ASTMF-483、J-STD-001的要求进行试验和测试,全面评价其理化性能、应用性能、对电路板上的金属及非金属材料的兼容性以安全性。结果表明,该清洗剂可实现产品pH中性条件下对残留助焊剂、油污、指印、灰尘等污染物的有效清洗,满足GB/T4677、GJB5807、GJB3835中的清洁度评估要求。泡沫低,可配合喷淋清洗设备使用;清洗后电子部件上的金属及非金属材料表面无腐蚀;蚀刻、丝印、盖印、条形码标志符号清晰、完整无缺;焊盘、器件或导线表面及印制板表面敷形涂层无缺陷;并具有较高的安全性和环境友好性。

印制板组装件焊接缺陷分析及工艺管控方法

印制板是电子设备重要的组成部分,因此印制板的焊接质量会决定电子设备的稳定性、可靠性和使用寿命。印制板按照用途一般分为民用印制板电路板、工业用印制板电路板、军用印制电路板三个级别。因为用途不同,产品失效造成的影响不同,所以对产品的质量控制的要求不同,其中军用印制电路板对印制板焊接质量的要求最高。我所生产的印制电路板产品均为军用印制电路板,因此对印制板的焊接质量要求很高,需要对印制板焊接可能会产生的各种缺陷进行分析,然后在实际生产过程中的各个环节进行严格的管控,提高焊接质量,保证产品的可靠性。

印制板组装件的工艺、结构可靠性设计

本文论述了印制板组装件可靠性在工艺结构设计时应考虑的八个方面的问题。

我国印制电路标准——资料索引

我国印制电路标准70年代中期才起步,80年代全面展开。1985年4月成立全国印制电路标准化技术委员会(简称NSPC)。它是由我国有代表性的科研单位、大专院校、生产厂家,吸收个别合资企业和乡镇企业的从事PCB基材、PCB设计、工艺、生产、检测及标准化工作的专家。

一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究

针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加，传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计，将测试与设计统一，在初始设计阶段就引入测试要求，提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计实现方法，实践表明，我们的方法可以将相关模块测试覆盖率提高10％～30％左右，解决了ICT在线测试性的难题。

一种基于多元回归的射线数字图像影响因子的权重分配方法

针对微焦点射线机检测印制板组装件得到的射线数字图像的客观评价和主观评价不一致的问题,提出一种基于多元回归的数字射线检测图像影响因子的权重分配方法。对影响射线数字图像质量的因素进行分析,选取影响图像质量的各类12种因子,通过模型诊断,剔除t检验不显著的变量,对模型进行改进。得到包括以均值次数、灰度标准差、噪声、失真度、结构相似度、几何放大倍数为变量与主观评价结果为应变量构建的多元回归模型。试验结果表明,该方法得到的图像综合指数与主观评价结果拟合度较高,可以解决主观判别与客观判决不一致的难题,有效避免了人工判别图像质量不客观的弊端。

紫外光固化三防漆在航天电子产品中的应用

针对航天电子产品高可靠性的特点,对紫外光固化三防漆进行研究,通过一定光照强度紫外固化专用炉实现快速固化、工艺参数量化可控,达到提效提质、节能减排的目的。结果表明:使用DSL1600E-FLZ/75紫外光固化三防漆,对含各种集成芯片及不同焊接封装形式器件的印制板组装件涂覆,配合紫外炉固化后,涂层与印制板结合力达到2级及以上,防湿热、防霉变、防盐雾等三防性能符合GJB 150.9A-11A要求,满足航天电子产品三防防护要求。