印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究

文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议。

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。

PCB耐CAF性能研究

近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45.的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性生能产生较大影响.