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PCB耐CAF性能研究
1
作者
何思良
王小平
纪成光
《印制电路信息》
2017年第A02期168-185,共18页
近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的...
近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45.的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性生能产生较大影响.
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关键词
导电阳极细丝
印制电路板加工制程
印制
电路板
设计
覆铜板原料
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职称材料
题名
PCB耐CAF性能研究
1
作者
何思良
王小平
纪成光
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期168-185,共18页
文摘
近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45.的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性生能产生较大影响.
关键词
导电阳极细丝
印制电路板加工制程
印制
电路板
设计
覆铜板原料
Keywords
CAF
PCB Machining Process
PCB Design
CCL Materials
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
PCB耐CAF性能研究
何思良
王小平
纪成光
《印制电路信息》
2017
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职称材料
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