基于改进ACO算法的印制电路板装配研究

引入带顺序相关切换时间的单机带权延期模型,研究印制电路板(PCB)装配中单生产线多板型的调度问题,使用改进的蚁群优化(ACO)算法对其进行求解。在改进算法中,使用带禁忌表的信息素更新策略防止算法过早收敛,以多线程方式实现局部搜索,通过路径池使局部搜索与蚁群进行交互和通信。测试结果表明,改进算法可以有效提高PCB装配效率,降低生产任务延期率。

SMT印制电路板工艺质量改良研究

本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。

微细间距PCB装配的测试考虑

倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展,以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题,将通过新的测试工具,包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。

配置生产在新产品导入中的应用

配置生产也叫组合生产,是指对关键器件选取不同品牌或参数,在关键过程中应用不同过程参数进行生产验证,是新产品导入过程中工程验证阶段极为重要的一个环节。成功的配置生产,不仅是成功的工程验证的结果,而且会给后续的设计验证和生产验证提供依据、保证和有效性。配置生产因有很多种组合方式,从而使生产管理难度加大,容易出错。文章以印制电路板装配为例,分析了新产品导入过程中,如何对配置生产进行规划,如何对配置生产现场的物料和过程进行管理,并总结了配置生产的实践经验。