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X射线焊点无损检测技术的现状与发展
被引量:
12
1
作者
傅萍
杨光育
《电子工艺技术》
2003年第5期189-191,共3页
简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应...
简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应范围。
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关键词
印制组件焊点
X射线
检测技术
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职称材料
题名
X射线焊点无损检测技术的现状与发展
被引量:
12
1
作者
傅萍
杨光育
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2003年第5期189-191,共3页
文摘
简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应范围。
关键词
印制组件焊点
X射线
检测技术
Keywords
PCB solder joints
2D X-Ray
2D X-Ray with OVHM
3D X-Ray inspection technique
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
X射线焊点无损检测技术的现状与发展
傅萍
杨光育
《电子工艺技术》
2003
12
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