元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析

半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律。随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm。PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求,最小爬电距离为0.025 mm。相应的SMT工艺中焊膏印刷精度不断提高。就元件引脚间距的变化对焊膏印刷精度的关系进行分析,最后给出满足高精度焊膏印刷的技术解决方案。