LTCC生瓷印刷填孔工艺研究

为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作，确定一组适于印刷式填孔的工艺参数。经试验验证，该填孔方式可提高填孔质量，节约成本，适用于批量生产。

LTCC自动生产线的填孔技术研究

通过比较两种填孔方式优缺点,最终采用印刷式填孔;印刷式填孔对浆料的挤压次数少,精度高,而且通过改进设备,具有对位响应快速,网版更换便捷的特点;通过调整设备参数,可满足LTCC自动线生产。