银粉含量对印刷型聚合物发光器件的影响（英文）

研究银粉含量和印刷阴极型聚合物发光二极管(polymer light-emitting diode,PLED)之间的构-效关系.实验比较两种不同银粉含量的导电银胶,通过刮涂法制备PLED的阴极.两种银胶的胶体基底相同,区别在于银粉颗粒的含量不同.实验研究银粉的分布状态与器件性能之间的关系.结果表明,银胶中的银粉含量越高,器件的性能越好,主要体现在驱动电压更低、电流密度更大和量子效率更高.偏光显微镜图片显示,提高银胶中银粉的含量,可以优化银粉在印刷阴极/电子传输层之间的分布.通过银粉覆盖率的数据模拟也证明了这一点.为确定银粉覆盖率的提高能够优化器件效率,在器件中通过蒸镀添加薄银层.结果表明,由于薄银层的插入,器件的驱动电压随之下降,器件性能也得到优化.因此,在印刷型的PLED器件中,提高银胶中银粉的含量可以有效减低载流子的注入势垒,达到器件优化的效果.