印制板组件的在线测试及非向量测试

该文介绍了印制板组件在线测试的内容、手段和当前新使用的技术,包括目前开始普遍采用的非向量测试技术。最后简述了多芯片模组器件及印制板组件自测试这一发展趋势。

正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响

为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型。将翘曲等效成位移载荷作用在PCBA的螺钉孔上,利用瞬态分析计算出正弦振动下不同翘曲度PCBA上BGA焊点的应力值,并结合焊点材料的S-N疲劳曲线评估了PCBA翘曲对BGA焊点振动疲劳寿命的影响。结果表明:随着PCBA翘曲度的上升,BGA焊点的疲劳寿命呈现明显下降的趋势;在PCBA翘曲度一定的情况下,合理的螺钉孔与焊点间距能够明显地提高BGA焊点的振动疲劳寿命。

超声波三槽清洗机的开发研究

在印制板组件的清洗中，过去一直采用ＣＦＣ汽相清洗。由于联合国禁止使用ＣＦＣ，生产厂家必须选择新的清洗机。文中简单论述了非ＯＤＳ清洗机的工作原理和工艺过程。

三星SGH-L708V手机常见故障检修方法

放入手机卡无法识别或访问，首先检查SIM300的①脚是否为高电平（相关电路见图1），如该脚测得异常，需重焊或更换SIM300。开机后在几秒内检查SIM300的③脚上的SIMCLK信号是否正常，如检测异常，则检查或更换U202芯片，如SIMCLK信号正常，继续检查SIM300的②脚是否为高电平状态，否则检查U202或更换印刷板组件即可排除故障。