一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法

为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。

印刷电路板布线技术对电磁兼容性的影响

电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。该文主要讨论一般性的PCB布线规则以增强板子的电磁兼容性。

初探PCB印刷电路板中地线设计

在近几年的发展过程中,我国集成电路集成度以及制造工艺水平都有了一定的提升,管脚数量以及管角密度也有了增加,而这种现象也就对PCB板提出了更高的设计要求。设计人员在对PCB板进行设计的过程中,最复杂的问题就是电磁干扰以及电磁兼容问题。本文以PCB印刷电路板为主要的研究对象,并针对其地线设计展开了简要的探讨。

影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗的其它因素

继文献[1] 后 ,本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素 。

多层印制电路板的线探索布线

本文介绍适合于多层印制板的一种高效快速的线探索布线方法,并讨论了改善全局布线效果和布线合理性的一些途径:通过扩充探索线的概念,将朝向目标线探索的思想推广至多层板布线;采用分级探索和多层同时探索的策略,改善全局布线效果;采用多级优化措施,保证布线的合理性。

布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板问世

最近，布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术问世，由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔，大幅提高封装密度，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。

布线间隔12μm的柔性环氧印刷线电路板问世

由日本东丽公司开发的布线间隔12μm的柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世，这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔更加大幅提高封装密度，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。

一套易学易用的电子线路仿真软件和PCB印刷电路板设计软件

曾经有人做过调查发现大约有90%的客户认为,无论是PROTEL还是其他的仿真软件,PCB设计软件在使用过程中都觉得非常的复杂、繁琐。这对于一个电子爱好者来说是一件很头疼的事情。

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题,分析了PCB电路中布线出现的电磁干扰问题。从单线、多导体线及元器件的布局和走线出发,给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。

基于感光印刷电路板的PCB设计与制作方法

目前，由美国Vplex公司最新研制的基于感光印刷电路板的PCB制作技术，成功地解决了困扰电子工程师多年的难题——开发制作印刷电路板费用高、周期长的问题。基于该技术的PCB制作装置在很多大、中专院校中已经开始使用，本文结合作者成功的制板经验，以感光印刷电路板为基础，介绍PCB的设计与制作方法。

锥束CT图像中的印刷电路板导线自动检测方法

针对印刷电路板(PCB)的CT图像存在灰度不均匀、导线形状多变等特点导致的导线难以有效检测的问题,提出了一种基于超像素分割的PCB导线自动检测方法。该方法使用基于引导滤波的类顶帽变换对图像预处理,提高不同类别区域的类间差异,改善后续的超像素分割结果;然后选择graph-based超像素分割算法对导线定位;最后,采用导线几何形状、灰度分布等特征判断识别导线区域,实现导线检测。对存在灰度不均匀、多条导线、多尺度的PCB CT图像进行了实际实验。结果显示:该算法取得了较好的导线检测结果,在实验测试图像上检测率达到了90%以上,基本满足导线自动检测对精度和抗干扰能力的要求,具有较高的应用价值。

如何对表面贴装印刷电路板(SMT PCB)进行缺陷检查

在最近十年,伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展,对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求,从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统,自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析和缺陷种类及缺陷检查过程各方面分析了自动光学检测系统的应用。

电子电路中PCB布线难点技术分析

电子电路中PCB的布线在很大程度上决定了最终产品的好坏,现介绍了3种基本电子电路,分析了常用电子电路中PCB布线的几个难点技术,以供开关变换器设计者借鉴。

印制电路板(PCB)中的丝网印刷技术

丝网印刷在电子工业领域有着广泛的应用,尤其在线路板上,常用来印刷导电部分、抗蚀剂、电镀和阻焊剂、绝缘介质、胶粘剂等.由于印制线路板与其他网印有很多不同,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的产生,才能保证印制线路板的质量.

台湾印刷电路板业——“汽车用板”成PCB厂下一个新战场

台湾印刷电路板最早始于1969年美国安培公司来台设厂生产，发展至今已有多年历史，且所投入生产厂商众多，产业间上中下游结构完整，日前岛内印刷电路板类型可分类成单面板、双面板、多层板、软板、IC载板等类型。

废弃印刷电路板脱焊设备的研制与应用

实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离,一直是电子电器产品回收的难点。根据废弃印刷电路板的结构特征,在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上,选用液态焊锡加热熔化废弃印刷电路板上的焊料,配合使用机械冲击和机械振动达到了电子元件拆卸的目的。给出了脱焊设备的结构布局和控制系统的模块组成,详细介绍了脱焊流程,并对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了收集处置。最终研制出了样机,并在家电回收示范线连续使用。实践表明,该设备使废弃印刷电路板的脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低。

采用Gerber文档的印刷电路板表观检测

对印刷电路板(PCB)进行表观检测时,传统标准板的图像建立是利用PCB图像自身的特征进行配准和分层的,故检测精度不高。本文从PCB表观检测的实际需求出发,提出了新的检测系统。该检测系统引入解析Gerber文档对PCB光电图像进行分层处理,利用形态学的方法自动修正解析后的Gerber文档,建立精确的标准板。根据主分量分析提取彩色图像频带丰富的信息,依据检测缺陷的尺寸大小设置各层模板及检测阈值,实现局部针对性检测,提高检测精度。实验结果表明,与传统的基于颜色分区域方法相比,基于Gerber的方法不仅提高了检测精度,且较大幅度地提高了自动光学检测系统的检测效率,其微小缺陷检测率高达95.1%,25cm×22cm电路板检测时间仅需1.09s,满足了在线检测对速度的要求。

印刷电路板基材的热解实验研究

采用热重法对废旧印刷电路板 (PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验 ,发现电路板的热解可以分为以下几个阶段 :在 30 0℃以下时质量没有什么变化 ,在 30 0～ 36 0℃时质量急剧减少 ,在 36 0～ 10 0 0℃时质量减少得比较缓慢。随后本文对电路板的热解进行了动力学回归。研究表明 ,样品热解反应分为 2个阶段 ,这 2个阶段反应过程中的活化能有很大差别 ,说明这 2个阶段受不同的化学反应机理控制。

印刷电路板表观检测中光电图像的快速配准方法

印刷电路板(PCB)表观缺陷检测是机器视觉检测领域的一个重要问题,为了有效地利用参考法对印刷电路板光电图像进行检测,需要提高图像配准精度。本文提出了一种基于随机Hough变换(RHT)和空间数据坐标变换理论相结合的配准方法,该方法在寻找配准目标和完成配准效率方面均有很大提高。利用PCB光电图像进行实验,结果表明:在提高检测精度,降低内存空间,减少计算时间等方面,该配准算法的优势明显。

PCB印刷电路板生产厂房电气设计

结合典型PCB印刷电路板生产厂房,根据PCB印刷电路板生产的工艺特点,从负荷等级、负荷计算、供电方案、配电方式、能源管理、照明系统、防雷接地等方面介绍PCB印刷电路板生产厂房的电气设计,并对相关厂房的一些注意事项进行说明。