高承压印刷电路板热交换器的设计制造及性能检测

以某工况为例,介绍了印刷电路板热交换器(PCHE)结构设计和主要制造工艺,简述了高承压PCHE的设计和制造过程,并对制造的PCHE样机进行拉伸试验、金相检测和极限水压爆破试验,结果显示,设计的PCHE样机承压能力强、焊缝强度高,结构和性能符合设计要求。

PCB印刷电路板生产厂房电气设计

结合典型PCB印刷电路板生产厂房,根据PCB印刷电路板生产的工艺特点,从负荷等级、负荷计算、供电方案、配电方式、能源管理、照明系统、防雷接地等方面介绍PCB印刷电路板生产厂房的电气设计,并对相关厂房的一些注意事项进行说明。

基于遗传算法的非对称翼形翅片印刷电路板式换热器优化设计

为了研究结构参数和入口雷诺数对非对称翼形翅片印刷电路板式换热器(PCHE)性能的影响,首先基于计算流体力学对简化的非对称翼形翅片PCHE进行三维数值模拟,通过拟合计算结果得出了误差分别在10%和13%以内的努塞尔数Nu和摩擦系数f的经验准则式;然后,采用一维分析方法来计算全尺寸PCHE(不对换热器模型进行简化)的体积、换热量和压降等参数;最后,将全尺寸PCHE单位体积的换热量(Q/V)和总压降(Δ_(p))作为目标函数,将翅片横向间距、翅片厚度和入口雷诺数作为设计变量,结合NSGA-Ⅱ算法进行多目标优化设计。研究结果表明,与翅片横向距离为4.8 mm时相比,当翅片横向距离为3 mm时,换热器的Q/V最大可增加88.7%,Δ_(p)最大可增加178.6%;与翅片厚度为0.6 mm时相比,当翅片厚度为2.4 mm时,换热器的Q/V最大可增加76.5%,Δ_(p)最大可增加93.9%;与本文所研究的其他结构参数的非对称翼形翅片PCHE综合对比,使用NACA8540翼形翅片的PCHE具有最佳的性能。所得结论对于非对称翼形翅片PCHE的应用具有一定指导意义。

印刷电路板式氦加热器热力设计方法与性能

印刷电路板换热器作为一种新型的微通道换热器,具有紧凑高效、耐温耐压、可模块化等优势,在火箭发动机中具有很好的应用前景,但目前将印刷电路板换热器应用于火箭发动机的研究很少。对火箭发动机氦加热器提出了印刷电路板换热器的设计思路,开发了热力设计程序,并对其进行了数值模拟。结果表明:印刷电路板式氦加热器芯体具有较小的体积和质量,冷热侧温降的模拟值与计算值最大相对误差为1.33%,冷热侧压降的模拟值与计算值之间的最大相对误差为18.51%,证明了所开发的分段热力设计方法用于印刷电路板式氦加热器具有较高的准确性。氦加热器的冷端换热能力最强,热侧流体流动更加剧烈,换热能力更强,但同时也有更大的压降。

基于感光印刷电路板的PCB设计与制作方法

目前，由美国Vplex公司最新研制的基于感光印刷电路板的PCB制作技术，成功地解决了困扰电子工程师多年的难题——开发制作印刷电路板费用高、周期长的问题。基于该技术的PCB制作装置在很多大、中专院校中已经开始使用，本文结合作者成功的制板经验，以感光印刷电路板为基础，介绍PCB的设计与制作方法。

一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法

为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。

基于改进YOLOv3的印刷电路板缺陷检测算法

针对现有基于深度学习的印刷电路板(PCB)缺陷检测算法无法同时满足精度和效率要求的问题,提出基于YOLOv3改进的AT-YOLO算法来检测PCB缺陷.将主干网络替换为ResNeSt50,提高特征提取能力,减少参数量.引入SPP模块,融合不同感受野的特征,丰富了特征的表达能力.改进PANet结构替换FPN,插入SE模块提升有效特征图的表达能力,增加1组高分辨率特征图的输入输出,提升对小目标物体的敏感程度,检测尺度由3个增加到4个.使用K-means算法重新聚类生成锚框尺寸,提高了模型的目标检测精度.实验证明,AT-YOLO算法在PCB缺陷检测数据集上的精度均值AP_(0.5)达到98.42%,参数量为3.523×10^(7),平均检测速度为36帧/s,满足精度和效率的要求.

初探PCB印刷电路板中地线设计

在近几年的发展过程中,我国集成电路集成度以及制造工艺水平都有了一定的提升,管脚数量以及管角密度也有了增加,而这种现象也就对PCB板提出了更高的设计要求。设计人员在对PCB板进行设计的过程中,最复杂的问题就是电磁干扰以及电磁兼容问题。本文以PCB印刷电路板为主要的研究对象,并针对其地线设计展开了简要的探讨。

开关电源印刷电路板EMC辅助设计的方法

印刷线路板的布线设计对电源的EMI水平有很大影响 ,传统的布线规则往往过于笼统 ,实际工作中难以运用。本文提出了一种基于电场干扰分布图的计算机辅助布线方法 ,帮助设计人员在布线设计的过程中就能将潜在的干扰问题解决掉。文中给出了计算和实验证明。

印刷电路板电脑检测仪的设计

介绍了印刷电路板电脑检测仪系统的设计思路，包括机械结构，系统硬件设计和软件设计，重点阐述了硬件与软件设计的方案。

电子电路设计中异构印刷电路板数据融合技术

论述了当前电子设计自动化 (electronicdesignautomatic ,EDA)设计中普遍存在的异地异构设计数据互不兼容而产生的一系列问题。在分析了市场需求的基础上 ,引出了EDA协同设计集成环境的概念 ,并以Cadence和Mentor的印刷电路板 (printedcircuitboard ,PCB)设计数据融合技术为例进行了详细阐述 ,为EDA工具在PCB级的集成提出了一条崭新的思路。

影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗的其它因素

继文献[1] 后 ,本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素 。

一套易学易用的电子线路仿真软件和PCB印刷电路板设计软件

曾经有人做过调查发现大约有90%的客户认为,无论是PROTEL还是其他的仿真软件,PCB设计软件在使用过程中都觉得非常的复杂、繁琐。这对于一个电子爱好者来说是一件很头疼的事情。

预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计

针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响PCB组件工作性能的问题,通过PCB预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使PCB组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.

基于工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计

针对以单片机为控制器核心的印刷电路板自动冲孔机不能识别复杂图象的问题,介绍了一种基于工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计。该冲孔机由CCD摄像头获取印刷电路板定位孔图象信息,传送至PC104工控机的RAM中,PC104工控机在读取完整的1屏图象数据、处理图象后,获取印刷电路板定位孔的坐标信号,通过串行口将该坐标信号送到X方向、Y方向驱动电路,控制机械平台运行至印刷电路板定位孔位置,控制气动部件对定位孔冲孔,实现自动定位、冲孔的目的。实际应用表明,该冲孔机具有运行速度快、精度高、能识别和处理较为复杂的图象等特点。

Protel PCB 99SE电路板设计规则探讨和应用

叙述ProtelPCB99SE电路板设计制作的最主要的设计规则、制作程序步骤,避开一些不必遵循的规则,简捷而成功地设计和制作出了电路板,达到事半功倍的效果,并极大地提高了初学者的学习兴趣和信心。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

用Protel99SE快速设计印刷电路板的方法

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，它是电子产品中电路元器件的支撑件，提供电路元件和器件之间的电气联接。在电子制作中，正确、快速地设计印刷电路板，能使电子设备的结构更为合理、紧凑，并且使设计效率及整机电性能指标大大提高，电子设计人员的劳动强度大大降低。因此掌握印刷电路板的快速设计方法十分必要。

射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计

介绍采用Prote199 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。