基于YOLO-PCB的印刷电路板裸板缺陷检测

针对当前印刷电路板(printed circuit board,PCB)裸板缺陷检测算法对小目标检测准确率较低、误检率过高等问题,提出一种改进的YOLO-PCB缺陷检测算法。该算法在YOLOv5s算法的基础上引入注意力机制,增强特征图的通道特征;同时引入加权双向特征金字塔网络改进特征融合层,使网络实现更高层次的特征融合;而且增加小目标检测层,提高网络对印刷电路板上小目标缺陷的检测能力。实验结果表明,相较于原YOLOv5算法,改进后的检测算法具有更强的特征提取融合能力和更高的检测精度,YOLO-PCB算法的mAP0.5提升了4.08%,mAP0.5:0.95提升了56.69%,精确度提升了1.81%,召回率提升了6.76%。

基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法

在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明:改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。

高温熔盐印刷电路板式换热器的热工水力特性研究

印刷电路板式换热器(Printed Circuit Heat Exchanger,PCHE)换热效率高,结构紧凑,可作为小型模块化熔盐堆热量传输的关键设备,对其流动换热特性的研究具有重要意义。采用数值模拟方法,以翼型通道的熔盐(FNaBe)-氦气换热器为研究对象,通过计算流体动力学(Computational Fluid Dynamics,CFD)数值模拟计算对其熔盐侧的传热特性和阻力特性进行对比分析,分别得到不同温度、翅片类型和不同节距结构下的熔盐(FNaBe)-氦气换热器的流动换热特性,并与传统直通道结构对比进行综合评估。研究结果表明,数值模拟的计算结果与实验结果对比符合较好,翼型翅片流道结构相较于直通道结构能够强化传热、降低阻力,其中节距为8 mm的NACA0025翼型翅片流道结构的流动传热特性最好。本研究建立的数值模拟方法能够用于印刷电路板式换热器的流动传热特性的预测,拟合出节距为8 mm的NACA0025翼型翅片结构的经验关联式,为后续换热器的设计提供理论基础。

通道高度对翼型翅片印刷电路板换热器流动传热性能的影响

基于通道几何尺寸对印刷电路板换热器(PCHE)流动与传热特性的影响,采用数值方法研究了通道高度对翼型翅片PCHE流动传热性能的影响。结果表明:通道高度显著影响PCHE的紧凑性、阻力与传热性能;在相同雷诺数条件下(R_(e)=6000~14000),随着通道高度H的减小(通道高度与横向节距之比H/S_(T)=0.12~0.60),范宁摩擦因子f先降低后升高,H/S T=0.24翼型翅片通道的f最低;H/S_(T)=0.24~0.60翼型翅片通道的柯尔本-j因子j几乎相同,H/S_(T)=0.12翼型翅片通道的j有所增加;j/f适合于评价不同高度翼型翅片通道的综合性能,以j/f作为综合性能评价指标时,H/S_(T)=0.24翼型翅片通道的综合性能最佳。

印刷电路板换热器内翅片布置方式的场协同分析与讨论

为了研究超临界CO_(2)的传热性能并提高其换热性能,通过采用超临界CO_(2)作为传热流体,以翼型翅片为例,使用数值模拟的方法探究印刷电路板换热器内的不连续翅片通道,分析几种翅片布置方式的传热和阻力性能,得出翅片的最佳布置方式。同时通过场协同理论,即通过分析温度场、压力场和速度场之间的协同性对模拟结果进行分析与讨论。结果表明,当交错距离为4 mm时,其传热性能与阻力性能均为最优,拥有最小的温度场与速度场协同角和最大的压力场与速度场协同角,表明这种布置方式可以使温度场与速度场的协同性和压力场与速度场的协同性均为最优,且它们之间的协同性均随着入口质量流量的增大而变差。

超临界CO_(2)印刷电路板换热器热工水力特性研究

对于超临界CO_(2)布雷顿循环中的印刷电路板换热器,其复杂结构与工作介质的特殊物理性质将导致集总参数方法出现较大的计算误差。为提升印刷电路板换热器的换热参数的计算精度,本文基于Modelica语言,采取分节点建模方法,开发了印刷电路板换热器的热工水力特性计算程序,对其稳态运行时的换热参数进行了分析。结果表明:印刷电路板换热器的通道内超临界CO_(2)的对流换热系数沿流动方向发生显著变化。与设计值相比,分节点计算程序的最大相对误差小于3%,计算精度相比于集总参数方法显著提升,因此有必要采取分节点计算方法以提高计算精度。研究结果可为超临界CO_(2)布雷顿循环系统中印刷电路板换热器的设计和仿真提供参考。

基于YOLOX的类增量印刷电路板缺陷检测方法

为了应对更加实际的增量式印刷电路板缺陷检测场景,本文将知识蒸馏与YOLOX相结合,提出了一种基于YOLOX的类增量印刷电路板缺陷检测方法。在只使用新训练数据的情况下,模型能够检测出所有学过的缺陷类型。通过对模型的输出特征和中间特征使用知识蒸馏来促进旧缺陷类别知识的传递,使得学生模型能够有效保留教师模型在旧缺陷类别上的检测性能。实验结果表明,本文方法能够显著缓解增量学习过程中的灾难性遗忘问题,在两阶段增量场景下,模型对所有缺陷的平均检测精度为88.5%,参数量为25.3×106,检测速度为39.8 f/s,便于工业设备部署的同时,可以满足增量式检测场景下印刷电路板(printed circuit board,PCB)质检的检测精度和检测速度要求。

面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

随着印刷电路板的高度集成化,传统的芯片安装和散热无法满足整体尺寸和重量的要求。铺铜作为PCB设计环节中最后进行的关键步骤,在提高电路板性能和有效性方面具有重要作用。本文针对高密度印刷电路板上存在的圆形特征,提出了一种基于完整图形的信息分类和区域计算的快速铺铜算法,并对铺铜过程中产生的孤岛提出了搜索方案。其核心思想如下:首先根据图形信息对大量特征进行区域划分,然后根据碰撞关系对其分簇,基于分簇结果得到外包络边链和孤岛边链,最后通过环和孔的边链关系得到铺铜结果。算法在3.20 GHz、16 GB内存的Windows 10环境下运行,使用工业用例测试数据进行验证。实验结果表明,与开源的基于拟合多边形的铺铜工具相比,在面向大规模场景时,铺铜结果不依赖于拟合多边形边数,时间缩短了约60%。

翼型肋片印刷电路板式换热器内超临界甲烷的流动与换热性能

针对超临界甲烷在翼型肋片印刷电路板式换热器内的流动和换热性能开展了数值模拟。对比了6种不同型号NACA00 XX翼型肋片的流动和换热性能;研究了翼型肋片均匀分布时,交错、垂直和水平间距3种布局参数对流动和换热性能的影响;设计了3种前疏后密和3种前密后疏的不均匀分布形式的翼型肋片,将流动和换热性能与均匀分布的进行了对比分析。结果表明:NACA0025翼型肋片的综合性能最佳;翼型肋片均匀分布时,无量纲交错间距和无量纲垂直间距分别为1和4时综合性能最佳;翼型肋片非均匀分布时,前密后疏分布的综合性能优于均匀分布的,而前疏后密分布的综合性能劣于均匀分布的;保持翼型肋片数量不变,在拟临界点附近布置更密的翼型肋片能够强化综合性能。

福建省印刷电路板领域用电子化学品产业发展路径及技术路线研究

该文阐述福建省印刷电路板(PCB)领域用电子化学品产业现状,分析其发展优势及存在的主要问题,阐述福建省PCB领域用电子化学品产业发展路径及技术路线,并基于福建省PCB产业仍处于成长期,存在多方面不足的现状,围绕福建省电子化学品产业发展需求,着力解决影响产业链发展的瓶颈,提出相关对策及建议,以期助力福建省电子化学品战略性新兴产业规模与创新能力迈上新台阶。

一种印刷电路板中Mark点的识别与定位方法

本文针对视觉准确识别和定位PCB板的Mark点,提出轮廓最小外接圆与最小二乘法结合的定位算法的观点。在自动化定位点测电子信号行业起到作用。如付诸现实将产生相比手动信号测试,自动定位点测信号效率提升90%,同时提升了信号测试准确率和标准化的经济效益。PCB在为各行各业提供基础支撑的同时,也在逐渐地向高精度、高密度、高集成化方向发展。如何实现高精度的PCB定位,是实现高精度表面贴装(Surface Mounting Technology, SMT)、高精度接触式检测的前提条件。

基于机器学习的印刷电路板式换热器流动换热预测与仿真

基于Zigzag形通道印刷电路板式换热器内跨临界甲烷的流动换热数值模拟结果开展通道内局部对流传热系数与压降机器学习与预测。采用微元分段法提取各通道内局部多物理场参数构建数据库,通过互信息法筛选输入参数,并根据验证集预测效果确定最佳网络结构和超参数。预测结果表明,人工神经网络模型表现最佳,预测对流传热系数的平均绝对百分比误差为2.228%,预测压降则为5.009%。利用机器学习对流动换热参数的预测开发了一种Zigzag形通道印刷电路板式换热器一维仿真方法,实现了通道内流体温度、壁温、对流传热系数和压降的快速准确预测,为换热器设计提供了新的方法。

印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。

基于深度学习的印刷电路板缺陷检测

为降低传统人工检测的压力,提升检测效率,使用基于深度学习的方法解决印刷电路板制造中的缺陷检测任务。使用YOLOv5s目标检测算法完成印刷电路板快速高效的缺陷检测。搜集具有各类缺陷的印刷电路板样本数据,同时使用数据增强扩充数据集并分别对其执行标注;在Pycharm中配置Pytorch深度学习环境并对以官方YOLOv5s权重作为预训练模型完成印刷电路板缺陷检测任务。结果表明:训练后最优模型平均检测精度为96.3%;经过测试在英特尔i5-8265U中央处理器平台上可以获得约11帧每秒的实时检测速度。基于YOLOv5s的印刷电路板缺陷检测具有良好的检测性能,可以代替传统人工检测,减轻了人力财力压力,具有很高的实用价值。

高承压印刷电路板热交换器的设计制造及性能检测

以某工况为例,介绍了印刷电路板热交换器(PCHE)结构设计和主要制造工艺,简述了高承压PCHE的设计和制造过程,并对制造的PCHE样机进行拉伸试验、金相检测和极限水压爆破试验,结果显示,设计的PCHE样机承压能力强、焊缝强度高,结构和性能符合设计要求。

波形通道印刷电路板式换热器流动传热特性研究

使用数值模拟方法研究了超临界LNG在波形通道印刷电路板式换热器中的流动传热特性,针对不同质量流量和不同进口温度进行了模拟。结果显示,在质量流量在0.72 kg/h至1.44 kg/h范围内增加时,流体的质量流量增加对流动传热性能有积极的影响。此外,在进口温度在120~140K范围内增加时,进口温度对印刷电路板式LNG气化器的热力性能有积极的影响,对水力性能的影响较小。因此,适当提高流体的质量流量和进口温度有助于提高波形通道印刷电路板式换热器的热工水力性能。

印刷电路板式换热器的研究进展与应用

热交换器作为热量传递的关键设备,在工业生产中起至关重要的作用。文章介绍了印刷电路板式换热器(PCHE)的应用背景、特点和优势,论述了国内外针对PCHE的研究进展,分析了研究过程中存在的难题,提出现阶段研究存在的不足,以期为PCHE设计和应用等方面的深入研究提供参考,以期指导实际工程应用。

印刷电路板无源互调机理研究进展

当前印刷电路板广泛应用于现代电子设备中,通信频率、功率和数据信号容量的增加对基于印刷电路板的设备的无源互调性能提出了极其严格的要求。文章综合论述了国内外印刷电路板无源互调问题的研究现状,从电路板涉及的相关无源互调机理研究出发,梳理了目前印刷电路板中无源互调机理研究的经典建模,并进一步总结了当前印刷电路板无源互调测试的热点研究方向。文章从印刷电路板材料的选择及平面电路的设计方面综述了无源互调抑制方法。将为之后工程应用中无源互调机理的研究和建立无源互调分析的非线性模型提供技术参考。同时在建立高精度无源互调测试平台,进行无源互调定位与诊断技术研究,建立无源互调预测和验证平台方面也有重要的参考价值。

高密度微波电路板焊膏印刷工艺探讨

焊膏印刷是SMT工艺中较复杂、较不稳定的工序,受到多种因素的综合影响,且随着BGA、QFN、GSP、密间距QFP(PITCH≤0.5mm)等封装元器件的普及应用,更增加了印刷的难度。据相关文献资料,在SMT生产中,印刷缺陷大致占到总不良率的65%。高密度微波电路板因其自身的工艺特点在焊膏印刷过程中需要考虑更多的质量细节,本篇将从网版制作、刮刀材质、印刷参数等方面分析印刷工艺及质量效果。

加氢站用印刷电路板式换热器设计

印刷电路板式换热器基于固相增材制造扩散焊接工艺,成型产品具有耐高压、耐腐蚀、结构紧凑等优点,本文介绍加氢站用印刷电路板式换热器的设计方法,并在相同负荷条件下对比计算压缩机前氢气预冷换热器、压缩机后氢气冷却器采用印刷电路板式换热器的设计参数,结果表明:印刷电路板式换热器相对螺旋管式换热器和套管式换热器,在产品紧凑度、尺寸、质量等方面都具有优势,更符合加氢站建设需求。