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FPC产业发展的几个议题 被引量:1
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作者 吴英秦 颜宏智 陈春盛 《电力电子》 2008年第2期3-7,共5页
本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在"组装制程"产品应用之前置加工的"制程创新"之设计与... 本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在"组装制程"产品应用之前置加工的"制程创新"之设计与开发过程,提出基本系统思考的架构,作为项目报告的基础。 展开更多
关键词 软板产业 印刷电路板产业 组装制程
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