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FPC产业发展的几个议题
被引量:
1
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作者
吴英秦
颜宏智
陈春盛
《电力电子》
2008年第2期3-7,共5页
本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在"组装制程"产品应用之前置加工的"制程创新"之设计与...
本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在"组装制程"产品应用之前置加工的"制程创新"之设计与开发过程,提出基本系统思考的架构,作为项目报告的基础。
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关键词
软板
产业
印刷电路板产业
组装制程
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职称材料
题名
FPC产业发展的几个议题
被引量:
1
1
作者
吴英秦
颜宏智
陈春盛
机构
清云科技大学电机工程系
出处
《电力电子》
2008年第2期3-7,共5页
文摘
本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在"组装制程"产品应用之前置加工的"制程创新"之设计与开发过程,提出基本系统思考的架构,作为项目报告的基础。
关键词
软板
产业
印刷电路板产业
组装制程
分类号
F326.13 [经济管理—产业经济]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
FPC产业发展的几个议题
吴英秦
颜宏智
陈春盛
《电力电子》
2008
1
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