混凝/接触氧化处理印刷电路板废水

针对某印刷电路板厂废水的水质,对废水进行分类收集处理,并采用混凝/接触氧化工艺处理综合废水。运行结果表明,系统运行稳定,效果良好,对COD及Cu2+的去除率高于95%和99.7%,出水水质达到了广东省《水污染物排放限制标准》(DB44/26—2001)中规定的第二时段一级标准。

曝气生物滤池对印刷电路板废水深度处理的研究

采用曝气生物滤池(BAF)工艺对太湖地区某印刷电路板(PCB)厂现有废水处理厂出水进行深度处理现场中试研究。结果表明,在进水平均COD、NH3-N、Cu质量浓度分别约为198.9、20.10、1.090 mg/L条件下,当进水流量为0.5 m3/h,气/水体积比为5∶1时,出水平均COD、NH3-N、Cu质量浓度分别约为23.2、1.56、0.098 mg/L,远低于太湖地区废水排放标准,达到1台设备"三重"处理效果,废水处理成本仅约为0.2元/t。BAF需定期反冲洗以防堵塞和Cu积累,反冲周期约为15天/次。

分子印迹菌丝体吸附树脂在印刷电路板废水处理中的应用

采用新型分子印迹菌丝体(Penicillium chrysogenum)吸附树脂处理印刷电路板废水,当铜的初始质量浓度为120 mg/L,pH=5时,静态吸附容量为53 mg/g左右,比商业树脂732提高15%左右;解析率在1 min即达到85%以上,而商业树脂732仅为11%。在中试实验中,连续运行80 h后,出口废水中铜质量浓度仍低于1.0 mg/L左右。与传统处理方法相比较,该法简化了废水处理工艺,节省大量的化学药品,大大降低了废水处理成本。

MBR工艺深度处理印刷电路板废水的研究

分别采用陶瓷膜和超滤膜生物反应器对某印刷电路板(PCB)厂现有废水处理厂出水进行深度处理研究。结果表明:在进水COD 191.2?270.4 mg/L,氨氮30?50 mg/L,MLSS 6 500 mg/L,DO 4?8 mg/L,反应时间为5 h的条件下,两种膜生物反应器出水COD和氨氮的浓度分别低于99.2 mg/L和0.759 mg/L,达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)中的一级排放标准。

微电解/斜板沉淀/生物接触氧化处理印刷电路板废水

根据某印刷电路板企业生产废水的水质特点,对废水进行分类收集处理后,采用微电解/斜板沉淀/生物接触氧化工艺处理综合废水。工程运行结果表明,该工艺处理效果稳定,出水水质符合《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)的一级排放标准。

曝气生物滤池在印刷电路板废水中的应用

介绍了采用曝气生物滤池(BAF)工艺深度处理印刷电路板废水的工程实例。运行结果表明:经过预处理后,在BAF进水COD低于180 mg/L的情况下,出水的COD低于100 mg/L,最终出水水质达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)的一级标准。该深度处理工艺具有占地面积小、运行稳定、成本低、出水水质好等优点。

曝气生物流化床反应器深度处理印刷电路板废水脱氮效能研究

印刷电路板生产废水成分复杂,处理难度大。其中,深度脱氮是该类废水处理的难点。本文应用曝气生物流化床反应器处理印刷电路板废水,研究反应器的脱氮效能,分析反应器中p H值的变化对脱氮效果的影响。

印刷电路板含铜配离子复杂废水脱铜研究

应用有关热力学数据,对Cu2+-EDTA-S2-H2O系的热力学行为进行研究,并对印刷电路板含铜配离子复杂废水的处理进行实验研究。研究结果表明:采用中和沉淀法处理含铜配离子废水难以达到国家电镀污染物排放标准(GB21900—2008),通过添加硫化物可以破坏离子的配合平衡,使铜以硫化物形式沉淀;硫化沉淀法处理印刷电路板废水的最佳工艺参数如下:用Ca(OH)2将pH值调到12.5,反应温度为25℃,水解时间为30min,n(Na2S):n(Cu)=1:1,硫化沉淀时间50min,PAM质量浓度为6mg/L,残余Cu2+质量浓度低于0.2mg/L。在此最佳工艺参数下,实验结果与理论分析结果相吻合。

印刷电路板工业园区废水综合处理研究

针对昆山千灯印刷电路板(PCB)工业园区废水排放特性和原废水处理厂现状,设计新建规模为8 000m3/d的火炬废水处理厂,用以处理PCB工业园区的生产废水和生活污水。综合考虑,新老废水处理厂相结合采用预处理—生化处理—人工湿地深度处理工艺。其中预处理主要针对酸洗、碱洗以及企业内部预处理后的络合废水,采用调节—破络—混凝沉淀的处理工艺;生化处理采用以投药式活性污泥法为核心的处理工艺,后续辅以人工湿地深度处理。运行结果表明,该废水处理厂尾水可稳定达到《太湖地区城镇污水处理厂及重点工业行业主要水污染物排放限值》(DB32/T1072—2007),经人工湿地处理后出水可达到《地表水环境质量标准》(GB 3838—2002)IV类水体标准,可为今后电路板产业基地的废水综合处理及回用提供示范。

印刷电路板的废水处理工程实例

对某印刷电路板企业生产废水进行分类收集处理后,采用物化/生化组合工艺处理综合废水。工程运行结果表明,该工艺技术可靠、操作简单、便于管理、运行成本低,出水水质符合《国家污水综合排放标准》(GB 8978—1996)的一级排放标准。

印刷电路板生产废水综合治理及回收措施

印刷电路板企业生产时会产生大量废水,若不能及时做好废水处理工作而让其任意排放,必然会危害生态平衡。文中分析印刷电路板废水处理的必要性,探讨如何做好石油废水处理工作。

“混凝沉淀+纳米零价铁”处理印刷电路板生产废水中试研究

提出一种新纳米零价铁反应器(Nanoscale Zero-Valent Iron Reactor,简称NIR)及"混凝沉淀+纳米零价铁"处理工艺,通过实际生产废水进行中试,考察和研究该工艺和NIR技术处理江苏省某市印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)工业园区废水的效果。结果表明,此工艺对PCB生产废水中Cu、TP及COD Cr去除率分别可达到97.3%、73.7%、26%,其中Cu处理效果最佳;XRD结果表明,纳米零价铁(Nanoscale Zero-Valent Iron,nZVI)与PCB生产废水反应后含有γ-Fe2O3、Fe3O4、γ-FeOOH、CuO、Cu2O、Cu0等产物。"混凝沉淀+纳米零价铁"工艺处理废水时具有处理效果好、工艺耐冲击性能好、产泥量小、不易造成二次污染等优点。

20000m^(3)/d PCB废水扩容改造工程设计研究

以赣州市某工业园区20000m^(3)/d的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)废水处理扩容改造为案例展开分析。介绍“格栅+沉砂池+调节池+混凝沉淀池+多段厌氧好氧(Anaerobic Oxic,A/O)+二沉池+高密度沉淀池+臭氧接触池+V型滤池+消毒池”组合工艺中的工艺流程、设计参数、运行效果及运营成本等指标。结果表明,采用该组合工艺处理PCB线路板废水,出水各项污染指标均能稳定达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)中的一级A标准,其处理成本为3.61元/m^(3)。

BAF深度处理PCB废水的实验研究

采用曝气生物滤池(BAF)工艺对太湖地区某印刷电路板厂现有废水处理系统出水进行深度处理。研究结果表明,在进水COD容积负荷为0.36 kg/(m3.d),进水平均COD为187.8 mg/L的条件下,BAF处理出水平均COD可降至42.1 mg/L,完全达到太湖地区废水排放标准要求,其出水pH等指标也符合排放要求。指出了废水中氨氮和Cu含量的变化规律,为中试和工艺设计应用提供了参考。

DTCR应用研究探讨

DTCR是以具有国际先进水平的处理药剂,DTCR与各种金属离子整合,形成一种新处理方法———螯合沉淀法。通过分析DTCR在电镀废水以及印刷电路板废水处理中的研究,主要介绍了DTCR的反应原理与流程,概括了DTCR的应用研究领域。

PCB行业双膜法中水回用预处理技术和工程示范

针对印刷电路板(PCB)行业双膜法中水回用系统普遍存在的反渗透膜寿命短、合格进膜原水不足导致双膜系统产能不足等问题,在对示范企业调研的基础上,将原水分为清废水和污废水两类,清废水在能保障去除一些氧化性物质(如余氯)的基础上可直接进入反渗透系统,污废水则需要经芬顿氧化工艺同步脱除有机物和重金属后才能进入双膜系统,芬顿氧化工艺对络合态铜和镍有破络合的作用。对芬顿氧化法中pH值、反应时间、双氧水投加量、双氧水和亚铁比例等参数进行了小试研究和中试验证,同时在芬顿氧化法后增加曝气生物滤池(BAF),进一步去除COD,在此条件下,出水COD<120 mg/L、铜离子<2 mg/L,基本满足进入双膜系统的条件。通过上述研究,确定了基于清污分流和芬顿氧化同步去除有机物和重金属的PCB生产废水预处理技术,并进行了工程示范,达到了预期效果。