印刷电路板用阻焊油墨的研究

详细介绍了印刷电路板用UV光固化材料的技术进展 。

印刷电路板用镀铜膜叠层层合板

日本的利昌工业公司（大阪市）新近开发成功了一种印刷电路板用低热膨胀镀铜膜的叠层层合板，其产品样品已正式生产出厂。这种叠层层合板的厚度方向热膨胀极小，因为采用了粒径只有数nm的低热膨胀系数环氧树脂，减小了镀铜膜与树脂之间的热膨胀系数之差，从而防止了由于热应力而引起的电路板破裂。新开发的这种印刷电路板用层合板，

印刷电路板用玻纤布及其织机

印刷电路板用玻纤布及其织机１印刷电路板用玻纤布的规格和质量要求１．１印刷电路板用玻纤布的规格印刷电路板用玻纤布的规格在世界范围内都是标准化的，其主要规格如下表所示。规格代号经纱及其织密纬纱及其织密布宽１０８０１１ｔｅｘ，２３．６根／ｃｍ１１ｔｅｘ，１...

三星电机开发出印刷电路板用喷墨装置打印头

韩国三星电机近日开发出了可直接印刷电路板电子线路的工业用喷墨装置的打印头和铜纳米油墨。与此前的蚀刻工艺相比，可大幅精简工序，同时与此前使用的金和银油墨电子线路印刷工艺比可大幅降低成本。

印刷电路板用玻纤布及其织机

美国一家公司最近推出了一种新开发的玻璃配合料螺旋投料机。这种新型投料机适用于小型玻璃窑炉,每台投料机的投料量为每天1～25t配合料。 这种螺旋投料机的特点是,电动机安装在投料机上,可直接驱动投料机工作;开关安装在投料机上,可就近操作投料机的工作;

印刷电路板用热固阻焊油墨LTR-1的研制

介绍了印刷电路板用热固阻焊油墨LTR - 1研制的试验情况、技术指标 ,对连结树脂 (热固性树脂 )的制备工艺条件进行优化 ,根据试验确定了连结树脂、稀释剂、固化剂、着色剂、填充料、增稠剂、消泡剂。

印刷电路板用阻焊油墨的研究

印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。

印刷电路板用导电胶的研究

在印刷电路板用铜导电胶中,铜粉表面氧化层的处理是关键,呋喃—环氧系列作胶粘剂,选用胺类处理剂最佳。本文研究了铜粉含量、处理剂含量、稀释剂以及固化温度对电阻率的影响。并且研制成体积电阻率约10^(-3)Ω·cm的铜导电胶,该种导电胶适合于制作印刷电路板,测试结果符合国家标准。

印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究

可剥胶可代替专用的胶带作为波峰焊工艺,镀金和热风整平工艺的保护层,本文对使用可剥胶的应用工艺进行了研究。

印刷电路板用7628布——国内外市场现状及其发展前景

近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻纤工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。 最近,国外大量报道材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。

基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法

在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明:改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。

通道高度对翼型翅片印刷电路板换热器流动传热性能的影响

基于通道几何尺寸对印刷电路板换热器(PCHE)流动与传热特性的影响,采用数值方法研究了通道高度对翼型翅片PCHE流动传热性能的影响。结果表明:通道高度显著影响PCHE的紧凑性、阻力与传热性能;在相同雷诺数条件下(R_(e)=6000~14000),随着通道高度H的减小(通道高度与横向节距之比H/S_(T)=0.12~0.60),范宁摩擦因子f先降低后升高,H/S T=0.24翼型翅片通道的f最低;H/S_(T)=0.24~0.60翼型翅片通道的柯尔本-j因子j几乎相同,H/S_(T)=0.12翼型翅片通道的j有所增加;j/f适合于评价不同高度翼型翅片通道的综合性能,以j/f作为综合性能评价指标时,H/S_(T)=0.24翼型翅片通道的综合性能最佳。

超临界CO_(2)印刷电路板换热器热工水力特性研究

对于超临界CO_(2)布雷顿循环中的印刷电路板换热器,其复杂结构与工作介质的特殊物理性质将导致集总参数方法出现较大的计算误差。为提升印刷电路板换热器的换热参数的计算精度,本文基于Modelica语言,采取分节点建模方法,开发了印刷电路板换热器的热工水力特性计算程序,对其稳态运行时的换热参数进行了分析。结果表明:印刷电路板换热器的通道内超临界CO_(2)的对流换热系数沿流动方向发生显著变化。与设计值相比,分节点计算程序的最大相对误差小于3%,计算精度相比于集总参数方法显著提升,因此有必要采取分节点计算方法以提高计算精度。研究结果可为超临界CO_(2)布雷顿循环系统中印刷电路板换热器的设计和仿真提供参考。

高温熔盐印刷电路板式换热器的热工水力特性研究

印刷电路板式换热器(Printed Circuit Heat Exchanger,PCHE)换热效率高,结构紧凑,可作为小型模块化熔盐堆热量传输的关键设备,对其流动换热特性的研究具有重要意义。采用数值模拟方法,以翼型通道的熔盐(FNaBe)-氦气换热器为研究对象,通过计算流体动力学(Computational Fluid Dynamics,CFD)数值模拟计算对其熔盐侧的传热特性和阻力特性进行对比分析,分别得到不同温度、翅片类型和不同节距结构下的熔盐(FNaBe)-氦气换热器的流动换热特性,并与传统直通道结构对比进行综合评估。研究结果表明,数值模拟的计算结果与实验结果对比符合较好,翼型翅片流道结构相较于直通道结构能够强化传热、降低阻力,其中节距为8 mm的NACA0025翼型翅片流道结构的流动传热特性最好。本研究建立的数值模拟方法能够用于印刷电路板式换热器的流动传热特性的预测,拟合出节距为8 mm的NACA0025翼型翅片结构的经验关联式,为后续换热器的设计提供理论基础。

印刷电路板换热器内翅片布置方式的场协同分析与讨论

为了研究超临界CO_(2)的传热性能并提高其换热性能,通过采用超临界CO_(2)作为传热流体,以翼型翅片为例,使用数值模拟的方法探究印刷电路板换热器内的不连续翅片通道,分析几种翅片布置方式的传热和阻力性能,得出翅片的最佳布置方式。同时通过场协同理论,即通过分析温度场、压力场和速度场之间的协同性对模拟结果进行分析与讨论。结果表明,当交错距离为4 mm时,其传热性能与阻力性能均为最优,拥有最小的温度场与速度场协同角和最大的压力场与速度场协同角,表明这种布置方式可以使温度场与速度场的协同性和压力场与速度场的协同性均为最优,且它们之间的协同性均随着入口质量流量的增大而变差。

面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

随着印刷电路板的高度集成化,传统的芯片安装和散热无法满足整体尺寸和重量的要求。铺铜作为PCB设计环节中最后进行的关键步骤,在提高电路板性能和有效性方面具有重要作用。本文针对高密度印刷电路板上存在的圆形特征,提出了一种基于完整图形的信息分类和区域计算的快速铺铜算法,并对铺铜过程中产生的孤岛提出了搜索方案。其核心思想如下:首先根据图形信息对大量特征进行区域划分,然后根据碰撞关系对其分簇,基于分簇结果得到外包络边链和孤岛边链,最后通过环和孔的边链关系得到铺铜结果。算法在3.20 GHz、16 GB内存的Windows 10环境下运行,使用工业用例测试数据进行验证。实验结果表明,与开源的基于拟合多边形的铺铜工具相比,在面向大规模场景时,铺铜结果不依赖于拟合多边形边数,时间缩短了约60%。

一种印刷电路板中Mark点的识别与定位方法

本文针对视觉准确识别和定位PCB板的Mark点,提出轮廓最小外接圆与最小二乘法结合的定位算法的观点。在自动化定位点测电子信号行业起到作用。如付诸现实将产生相比手动信号测试,自动定位点测信号效率提升90%,同时提升了信号测试准确率和标准化的经济效益。PCB在为各行各业提供基础支撑的同时,也在逐渐地向高精度、高密度、高集成化方向发展。如何实现高精度的PCB定位,是实现高精度表面贴装(Surface Mounting Technology, SMT)、高精度接触式检测的前提条件。

福建省印刷电路板领域用电子化学品产业发展路径及技术路线研究

该文阐述福建省印刷电路板(PCB)领域用电子化学品产业现状,分析其发展优势及存在的主要问题,阐述福建省PCB领域用电子化学品产业发展路径及技术路线,并基于福建省PCB产业仍处于成长期,存在多方面不足的现状,围绕福建省电子化学品产业发展需求,着力解决影响产业链发展的瓶颈,提出相关对策及建议,以期助力福建省电子化学品战略性新兴产业规模与创新能力迈上新台阶。