印制电路板组装件的防腐加固措施

文章叙述了PCB及IC装联后受应力缝隙、霉菌、有机气体等外界环境而产生腐蚀原因。并提出相应防护措施,对聚胺脂喷涂,有机硅灌封等工艺方法作了具体介绍,对几种有机硅橡胶合成比例和性能进行了比较。文章还介绍了表面处理剂的配置及应用。

基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究

印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温度冲击老化试验、CAF试验等失效分析和寿命研究,运用先进的阿伦尼斯(Arrhenius)模型分析焊点疲劳寿命和Coffin-Mason模型分析基于塑性应变的疲劳寿命,最终得出PCBA的使用寿命大于14.26年,小于17.26年。PCBA的失效分析和使用寿命研究,为动车组设计、制造、检修提供理论依据。

电子元器件和制造产业的发展趋势

今天,印刷电路板来自哪里?对于PCB制造和PCB组装市场,这一组数字非常有说服力:制造和组装的所有PCB中,约50%来自中国大陆,中国台湾地区占12.6%,韩国占11.6%。而且我们注意到,PCB和PCBA的总产量中有90%来自亚太地区,世界其他地区仅占10%。不过,北美和欧洲现在都有所增长,主要是因为这些地区的生产成本开始降低了。

基于WinCC的PCBA模块监控系统研究

针对传统的印刷电路板组装件检测流水线存在的问题,设计了一种电表PCBA模块功能检测的监控系统。该系统利用WinCC内置的全局脚本编辑器对MSComm控件进行编程,实现对下位机的控制和上行数据的读取,并将读取的数据存放在WinCC内部变量中,进行数据解析、判断、归档、导出等操作,提高了WinCC的组态效率。该系统解决了WinCC没有集成串口通讯驱动的缺陷,实现了WinCC与具有串行通讯接口的智能仪器仪表直接通讯,在PCBA模块功能检测方面具有广阔的应用前景。该系统已在实际项目中正常运行,运行稳定,能够实现对检测过程的监控和控制,满足企业对生产效率和准确度的要求。

用于元件保护的保形涂覆技术

印刷电路板组件(Printed circuit board assemblies,PCBA)常常要经受极端气候环境条件和机械应力的考验。在电子产品组装过程中可能出现的环境变化包括高或低空气湿度、高或低温、低气压、迅速的天气变化、水汽凝聚、微生物影响和玷污等。一种新型的厚膜漆只需极短的工艺处理时间,而且能改善对天气环境变化、化学伤害及机械负载的防护作用。