电化学

利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅,可以通过电化学方法制备用于电沉积SnSb(60:40)合金的氟硼酸锡铅.提出了SnPb 60:40合金镀层的试验方法及性能,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质,研究了镀层中的含Pb量与溶液中Pb浓度及电流密度的关系,测量了镀层的孔隙率、耐蚀性,利用SEM、X-射线衍射研究了镀层的表面组织和结构.

电子制品组装用胶粘剂及其应用(续)

1)印刷配线板(PCB) 由于电子仪器小型化,除了非常有用的多层配线板之外,正在开发一种组合基板.

光致抗蚀剂油墨及印刷配线板制造用油墨

提供浸蚀保护膜、电镀保护膜和分析器保护膜等印刷配线板制造用油墨。它用于标牌制造用保护膜．可以水性化；水或稀碱溶液可以使其显像；由光致保护膜油墨的光聚合反应形成的硬光皮膜对基体材料的牯着性好．对浸蚀液电镀液的耐水性好。