期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法 被引量:1
1
作者 张颖 李华伟 沈小刚 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期846-849,共4页
针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精... 针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据。 展开更多
关键词 印刷钢网开口 自动处理 CIF数据
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部