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一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法
被引量:
1
1
作者
张颖
李华伟
沈小刚
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期846-849,共4页
针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精...
针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据。
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关键词
印刷钢网开口
自动处理
CIF数据
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职称材料
题名
一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法
被引量:
1
1
作者
张颖
李华伟
沈小刚
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期846-849,共4页
基金
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(614280204030217)
文摘
针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据。
关键词
印刷钢网开口
自动处理
CIF数据
Keywords
opening of .printed stencil
automatic processing
CIF format data
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法
张颖
李华伟
沈小刚
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
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