Cu(Ⅱ)印迹壳聚糖交联膜的表征及其吸附热力学特性

为处理低浓度重金属废水,采用分子印迹、化学预交联及交联方法,制备了一种新型的Cu(Ⅱ)印迹壳聚糖交联膜(IMCu(Ⅱ)-E-CTS),对该膜的孔隙率、溶胀率、氨基含量、表面形态、官能团以及结晶性等性能进行了表征.考察了该膜对低浓度(20～70 mg.L-1)Cu(Ⅱ)的吸附热力学特性.结果表明,IMCu(Ⅱ)-E-CTS孔隙率、溶胀率和氨基含量分别为76.9%、109%、4.26 mmol.g-1;与壳聚糖膜(CTS)相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS溶胀率降低了44.0%、孔隙率升高了528%、氨基含量降低了16.5%;与壳聚糖交联膜(E-CTS)相比,其氨基含量升高了24.6%;与CTS和E-CTS相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS的表面形态发生了显著的变化,内部结构变得疏松;与CTS相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS分子链具有不规整性,结晶能力降低.在含等浓度Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)混合溶液中,IMCu(Ⅱ)-E-CTS对Cu(Ⅱ)表现出具有良好的选择性.IMCu(Ⅱ)-E-CTS对Cu(Ⅱ)浓度为20～70 mg.L-1的吸附符合Freundlich等温曲线(R2>0.99),该吸附是自发、放热、熵减小的过程.