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液晶显示器模块IC构装技术
1
作者
魏向东
李春耕
范志新
《现代显示》
2010年第11期30-34,共5页
文章综述了目前LCM的几种构装技术,并以列表的形式对其各项指标进行了比较,最后得出结论:FinePitch导通技术是未来研究的重点。
关键词
表面黏结技术
板上
连接
芯片
卷带自动连接
玻璃上接芯片
薄膜上接芯片
下载PDF
职称材料
题名
液晶显示器模块IC构装技术
1
作者
魏向东
李春耕
范志新
机构
河北工业大学应用物理系
江门亿都半导体有限公司
出处
《现代显示》
2010年第11期30-34,共5页
文摘
文章综述了目前LCM的几种构装技术,并以列表的形式对其各项指标进行了比较,最后得出结论:FinePitch导通技术是未来研究的重点。
关键词
表面黏结技术
板上
连接
芯片
卷带自动连接
玻璃上接芯片
薄膜上接芯片
Keywords
SMT
COB
TAB
COG
COF
分类号
TN141.9 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
液晶显示器模块IC构装技术
魏向东
李春耕
范志新
《现代显示》
2010
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