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题名自动铟封设备及其控制系统
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作者
管亮
李亚玮
王晓东
罗怡
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机构
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统工程重点实验室
大连理工大学精密特种加工教育部重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2019年第1期41-45,共5页
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基金
高档数控机床与基础制造装备科技重大专题项目(2013ZX04001091)
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文摘
铟封是一种重要的软金属封接方法,陀螺的玻璃腔体和金属电极采用铟封,实现谐振腔的真空。目前铟封多采用手工操作,较难实现铟环、电极和腔体孔的对准,且封接一致性差,因此本课题研制自动铟封设备,实现铟环和电极与腔体孔的自动对准放置,并施加温度和封接力。本文利用温度控制器、加热棒、Pt电阻设计了温度闭环控制系统,采用位移-力控制策略,通过控制热压头的位移,结合系统刚度,实现了压封力的稳定控制。实验表明,设备的温度控制最大偏差小于±0.3℃,压封力控制偏差小于9 N。
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关键词
铟封
热压
温度控制
压封力控制
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Keywords
indium sealing
hot-packaging
temperature control
force control
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分类号
TK323
[动力工程及工程热物理—热能工程]
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