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室温下单晶硅显微压痕表面位错组态的TEM观察
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作者 张琼 蔡传荣 周海芳 《福州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 2001年第2期55-57,共3页
采用透射电镜 (TEM )定位观察了室温单晶硅显微压痕表面的微观信息 .发现了为数不少的位错圈、堆垛层错、扩展位错及压杆位错、位错偶等多种组态 .尽管产生的原因各异 ,但均为最终的低能稳定组态 .位错的存在和运动表明常温下单晶硅的... 采用透射电镜 (TEM )定位观察了室温单晶硅显微压痕表面的微观信息 .发现了为数不少的位错圈、堆垛层错、扩展位错及压杆位错、位错偶等多种组态 .尽管产生的原因各异 ,但均为最终的低能稳定组态 .位错的存在和运动表明常温下单晶硅的压痕缺口附近产生塑性变形 . 展开更多
关键词 单晶硅 塑性变形 显微压痕 微观位错组态 透射电镜 位错圈 扩展位错 压杆位错
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