-
题名多次压氦法和预充氦压氦法质谱细检漏方法研究
被引量:7
- 1
-
-
作者
王庚林
李宁博
李飞
刘永敏
-
机构
北京市科通电子继电器总厂有限公司
-
出处
《中国电子科学研究院学报》
2014年第1期105-110,共6页
-
文摘
密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象。当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏。按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判。推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题。
-
关键词
氦质谱细检漏
多次压氦法
预充氦压氦法
测量漏率判据
压氦时长
最长候检时间
-
Keywords
Helium mass spectrometric fine-leak test
multi-pressing helium method
pressing helium af-ter prefilling helium method
measured leak rate criterion
the pressing helium time
the longest dwell time
-
分类号
TB42
[一般工业技术]
-