前景广阔的导电包装材料——兼述承载带

随着电子功能元件在尺寸上的缩小与成本上的减少,对其需求也越来越扩大.今天,成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地.电路板的装配已经发展成超自动化、高速度、高产量的生产线.用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点,且具有正确的吸取位置.因此,包装运输电子元件(IC)的一种新技术所采用的三种基本结构:料条、托盘和带卷应运而生.