一种新型压阻式微加速度计的研究与设计

对于广泛采用的压阻式微加速度计,在传统工艺下,提高量程和固有频率意味着增加梁厚,减小应力,而提高灵敏度又要求减小梁厚,这是相互矛盾的。设计了一种4边4梁结构的高过载压阻式微加速度计,在传统梁-岛结构微加速度计的基础上进行了改进,采用主梁和微梁相结合的设计思想,在提高固有频率、量程的同时提高了灵敏度。在梁的末端采用了新式的延伸梁结构设计,有效地消除了集中应力的现象,提高了结构的抗过载能力。对其进行了阻尼分析和压阻元件的设计,并给出了可行的版图设计方案。仿真结果表明,该微加速度计的各项指标均满足设计要求,具有明显的优越性。

400MPa压阻式压力传感器

采用高强度合金膜片作为初始敏感元件来承受被测压力，再利用硅油将压力传递到压阻敏感元件上，经硅油传递后的压力要比被测压力小很多，从而可用低量程的压阻元件制成超高压力传感器。基于此原理，本文采用量程为２ＭＰａ的压阻元件，研制成了４００ＭＰａ量程的超高压力传感器。

硅压阻式湿度传感器

介绍应变式湿度传感器的工作原理,以硅压阻元件为基础,制作了湿度传感器、组成桥式电路,得到电压输出,湿度与输出呈直线关系,滞后特性甚小,满足实用要求。

CMOS 集成硅压力传感器特性的线性分析

作者对最新设计的具有方形硅膜片的 CMOS 集成硅压力传感器的特性进行了理论的和实验的分析。结果表明:传感器的非线性是由硅膜片的大幅度偏折(deflecti-on)和压阻元件的非线性压阻特性所引起的。文章还指出了将非线性减至最小程度时传感器的最佳结构形式。对所制得的压力传感器的非线性作了测量,其值与数学分析值十分吻合。

LPCVD多晶硅薄膜的晶体结构

本文研究了用于制作压阻元件的LPCVD多晶硅薄晶体结构与淀积温度,膜厚及热处理温度的关系。多晶硅薄膜的织构和晶粒度不仅与淀积温度有关,而且与膜厚有着密切的关系,1000℃以上的高温热处理具有增大晶粒度和减小薄膜在淀积过程中形成的晶粒优先取向的作用。

Thermal-hydraulic modeling and analysis of hydraulic system by pseudo-bond graph

To increase the efficiency and reliability of the thermodynamics analysis of the hydraulic system, the method based on pseudo-bond graph is introduced. According to the working mechanism of hydraulic components, they can be separated into two categories: capacitive components and resistive components. Then, the thermal-hydraulic pseudo-bond graphs of capacitive C element and resistance R element were developed, based on the conservation of mass and energy. Subsequently, the connection rule for the pseudo-bond graph elements and the method to construct the complete thermal-hydraulic system model were proposed. On the basis of heat transfer analysis of a typical hydraulic circuit containing a piston pump, the lumped parameter mathematical model of the system was given. The good agreement between the simulation results and experimental data demonstrates the validity of the modeling method.