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介质上电润湿现象的研究
被引量:
7
1
作者
曾雪锋
董良
+2 位作者
吴建刚
岳瑞峰
刘理天
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第z1期263-264,共2页
介绍了介质上电润湿的基本原理,分析了介质层材料的介电常数对接触角变化的影响,并提出了优化介质薄膜厚度的方法,为介质上电润湿的进一步应用提供了理论基础。
关键词
电润湿
介质上电润湿
接触角
厌水层
下载PDF
职称材料
题名
介质上电润湿现象的研究
被引量:
7
1
作者
曾雪锋
董良
吴建刚
岳瑞峰
刘理天
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第z1期263-264,共2页
基金
清华大学基础研究基金资助项目(JC2003060)。
文摘
介绍了介质上电润湿的基本原理,分析了介质层材料的介电常数对接触角变化的影响,并提出了优化介质薄膜厚度的方法,为介质上电润湿的进一步应用提供了理论基础。
关键词
电润湿
介质上电润湿
接触角
厌水层
Keywords
Electrowetting Electrowetting-on-dielectric Contact angle Hydrophobic layer
分类号
TH7-55 [机械工程—精密仪器及机械]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
介质上电润湿现象的研究
曾雪锋
董良
吴建刚
岳瑞峰
刘理天
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
7
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