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二氧化硅厚膜材料的快速生长及其致密化处理 被引量:3
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作者 吴远大 邢华 +4 位作者 卓仲畅 余永森 郑伟 刘国范 张玉书 《吉林大学自然科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期53-56,共4页
采用火焰水解法 ( FHD)在 Si片上快速淀积出 Si O2 厚膜材料 ,材料膜厚 40 μm以上 ,生长速率 8μm/ min.将该材料分别在真空中和空气中高温致密化处理 ,获得各种形态的二氧化硅厚膜材料 .利用 XRD,SEM,电子显微镜等仪器对 Si O2
关键词 火焰水解法 高温致密化 玻璃态 二氧化硅膜材料 半导体
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波导材料二氧化硅厚膜的快速生长 被引量:1
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作者 吴远大 邢华 +4 位作者 张乐天 李爱武 郑伟 刘国范 张玉书 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2002年第1期43-46,共4页
采用火焰水解法 (FHD)在Si片 (4 .5cm )上快速淀积疏松多孔的SiO2 厚膜材料 ,淀积速率达 8μm/min。然后将该材料分别在真空 /空气气氛中高温致密化处理 ,获得了各种形态的二氧化硅厚膜。其中包括平整度好、光滑透明的玻璃态SiO2 厚... 采用火焰水解法 (FHD)在Si片 (4 .5cm )上快速淀积疏松多孔的SiO2 厚膜材料 ,淀积速率达 8μm/min。然后将该材料分别在真空 /空气气氛中高温致密化处理 ,获得了各种形态的二氧化硅厚膜。其中包括平整度好、光滑透明的玻璃态SiO2 厚膜 ,该膜厚度达到 4 0 μm以上 ,完全适合制作平面光波导器件。最后 ,利用XRD、SEM、光学显微镜等仪器对SiO2 膜的表面和膜厚进行了测试分析 ,并讨论了影响致密化SiO2 展开更多
关键词 波导材料 二氧化硅 火焰水解法 致密化 FHD 玻璃态SiO2 薄膜生长
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用氧化多孔硅方法制备厚的SiO_2膜及其微观分析 被引量:8
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作者 欧海燕 杨沁清 +4 位作者 雷红兵 王红杰 余金中 王启明 胡雄伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期260-263,共4页
用氧化多孔硅的方法来制备厚的 Si O2 成本低 ,省时 .氧化硅膜的厚度 ,表面粗糙度和组分这三个参数 ,对波导器件的性能有重要影响 ,扫描电子显微镜 ( SEM)、原子力显微镜 ( AFM)和俄歇分析得到 :氧化的多孔硅的膜厚已达 2 1 .2μm;表面... 用氧化多孔硅的方法来制备厚的 Si O2 成本低 ,省时 .氧化硅膜的厚度 ,表面粗糙度和组分这三个参数 ,对波导器件的性能有重要影响 ,扫描电子显微镜 ( SEM)、原子力显微镜 ( AFM)和俄歇分析得到 :氧化的多孔硅的膜厚已达 2 1 .2μm;表面粗糙度在 1 nm以内 ,Si和 O的组分比为 1∶ 1 .90 6.这些结果表明 ,用氧化多孔硅方法制备的厚 Si O2 展开更多
关键词 厚二氧化硅 氧化多孔硅 薄膜 微观分析
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光波导材料与制备
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《中国光学》 CAS 2004年第6期43-43,共1页
TN252 2004064287 在硅片上沉积厚二氧化硅的火焰水解法研究=Research on the deposition of thick silica on silicon substrate by flame hydrolysis deposition[刊,中]/郜定山(中科院半导体所光电子研究发展中心.北京(100083)),... TN252 2004064287 在硅片上沉积厚二氧化硅的火焰水解法研究=Research on the deposition of thick silica on silicon substrate by flame hydrolysis deposition[刊,中]/郜定山(中科院半导体所光电子研究发展中心.北京(100083)),李建光…∥光学学报.—2004,24(9).—1279-1282 用火焰水解和高温烧结的方法在单晶硅基片上制备了厚SiO<sub>2</sub>和B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>-SiO<sub>2</sub>光波导包层材料。并用扫描电镜(SEM)和X射线粉末衍射(XRD)方法对其微观形貌和物相结构进行了观察和检测。重点对硅基片上沉积厚SiO<sub>2</sub>时的龟裂和析晶问题进行了深入研究。从扫描电镜照片可以看出,火焰水解法形成的SiO<sub>2</sub>粉末呈多孔的蜂窝状结构。这种粉末具有很高的比表面积,因而很容易烧结成玻璃。X射线衍射图谱表明。 展开更多
关键词 火焰水解法 厚二氧化硅 硅基片 扫描电镜照片 光波导材料 制备 射线粉末衍射 微观形貌 高温烧结 比表面积
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Study on PECVD SiO_2 /Si_3 N_4 double-layer electrets with different thicknesses 被引量:1
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作者 ZOU XuDong ZHANG JinWen 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2011年第8期2123-2129,共7页
In this paper, performance of PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets with different thicknesses were investigated detailedly in respect of chargeability, storage charge stability in high temperature and reliabi... In this paper, performance of PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets with different thicknesses were investigated detailedly in respect of chargeability, storage charge stability in high temperature and reliability in high humidity environment. Samples with different thicknesses of Si 3 N 4 and SiO 2 were prepared on Pyrex 7740 glass substrates and characterized by isothermal and high humidity charge decay. The results of experiment approved that the PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets on glass substrate has as good chargeability and charge stability in high temperature and high humidity environment as thermal oxidation or APCVD/LPCVD ones on silicon substrates. The experiment results indicated that a Si 3 N 4 layer no less than 50 nm is necessary for good charge stability in high temperature and a Si 3 N 4 layer thicker than 500 nm decreases the chargeability. Even a 2 nm Si 3 N 4 layer is enough to significantly improve the charge stability in high humidity environment. Thick SiO 2 layer can increase the surface potential of electrets under the same charging condition and its charge stability in high temperature. However, the electrets with high surface potential also exhibit poor uniformity of charge stability in high humidity environment. 展开更多
关键词 PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layer ELECTRETS thicknesses
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