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厚度式晶体管框架分离技术
1
作者
姚剑锋
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002年第9期59-60,共2页
探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。
关键词
厚度式晶体管
框架分离
全自动粘片机
下载PDF
职称材料
题名
厚度式晶体管框架分离技术
1
作者
姚剑锋
机构
广东佛山市蓝箭电子有限公司
出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002年第9期59-60,共2页
文摘
探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。
关键词
厚度式晶体管
框架分离
全自动粘片机
Keywords
Auto die bonder Leadframe Thickness
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
厚度式晶体管框架分离技术
姚剑锋
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002
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