厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响

对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。

厚膜基板金层起皮原因分析及工艺改进

针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后对改进措施进行了验证。

厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进

使用丝网印刷工艺生产厚膜印刷陶瓷基板时,经常会出现版内不同区域印刷电阻不一致的问题。通过对丝网印刷过程中的网版张力、回弹力以及刮刀下压力的综合分析,得出印刷在承印物上的浆料量与网版张力、回弹力及下压力的合力成正相关的关系,进而分析得到刮刀印刷方向对于线型电阻的印刷有较大影响。经实验验证,相较于传统的刮刀平行于线型电阻长度方向印刷,当刮刀垂直于线型电阻长度方向进行印刷时,版内电阻漂移率从11.24%缩窄至4.46%,产品印刷电阻一致性得到较大程度的改善,可满足产品公差上下限要求,避免了昂贵的激光修阻工艺,节约了成本。通过实验证明对于复杂图形,线条取向与刮刀印刷方向的相互关系对浆料分布的均匀性有明显影响,复杂图形也验证了该结论的普适性。

厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决

本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。

用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制

介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上所采取的措施。该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质通孔密度７．８个／ｃｍ２，元器件总数为１２２只，显示了该组装件的组装工艺水平。