单向过载传感器厚膜混合集成电路

将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 。

厚膜混合集成电路用的激光调阻系统

介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理、结构、切割图形及工艺参数。

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本文简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程,由于它的制造特点使其性能稳定可靠,应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产,具有工艺简单、投资省、见效快等优点。

厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰

介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。

厚膜混合集成电路粘接工艺研究

针对目前元件粘接存在的质量问题,进行粘接工艺试验研究。分别从元件材料、粘接材料和粘接方式几个方面,介绍了研究的方法、结果和分析结论;确定了选用钯银端头电容,合适的导电胶、以及和导电胶固化速度匹配的绝缘胶进行粘接的优化方式,有效解决了我司产品因电容粘接不良导致电性能失效问题以及B组检验时出现电容剪切强度不合格的问题。

一种瞬态大电流、大功率厚膜混合集成电路的设计

给出了一种瞬态大电流、大功率厚膜混合集成电路的设计思路及方法。

厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。

厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究

厚膜混合集成电路是工业领域当中一种十分重要的电路形式,在社会很多领域当中,都有着十分广泛的应用。本文结合厚膜混合集成电路的概念和特点,对厚膜电路半导体芯片贴装工艺进行研究。

贯彻国军标,提高军用厚膜混合集成电路的产品质量贯标与质量认证

随着重点工程和武器装备的发展与更新换代,对电子元器件的品种、质量与可靠性都提出了更高的要求。因此贯彻国军标具有重要意义,本文简要介绍混合集成电路贯彻国军标进行QML认证的主要工作内容及认证程序。

用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

厚膜混合集成电路电容导电粘接技术研究及可靠性评价

本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后,电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构,从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析,最终确定了导电胶固化后在电容本体两侧涂绝缘胶加固的设计结构。依据GJB548B-2005的要求对器件进行可靠性评价,并分析随着稳定性烘焙时间的延长,导致剪切力降低、电阻值增大的原因。

混合集成电路的自动上芯吸嘴开发

芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。

3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能

为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。

厚膜电路式电热元件的金属基片技术

综述了厚膜混合电路用金属基片的技术要求,介绍了基于430不锈钢的有关介质浆料的特性,列举了金属基片在电热元件上的应用。

电容式压力传感器的厚膜集成化研究

采用厚膜传感技术研制电容式感压元件 ,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体 ,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明 :研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器 ,线性达到 0 .5 % ,迟滞小于 0 .5 % ,具有重复性好、受分布电容、寄生电容影响小、精度高、抗过载、耐腐蚀等特点。对厚膜感压元件、信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍 ,并对集成化中相关工艺、兼容性及性能进行了讨论。

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。

通用厚膜电路自动测试系统的开发与应用

本文介绍了通用厚膜电路自动测试系统的开发技术和实际应用,主要包括系统的组成、特点、工作原理、软硬件设计及测试过程的实现等。

厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。