厚膜电子浆料有机载体及流变性

本文介绍了有机载体的各种添加剂对浆料流变性和印刷性能的影响,指明了松油醇-乙基纤维素系统的缺点,提出了含有多种添加剂和树脂的新型有机系统。

表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响

通过测量丝网印刷后膜层的表面粗糙度来表征厚膜电子浆料的流平性,研究了常用表面活性剂司班 85 及卵磷脂含量对浆料流平性的影响。结果表明,随着有机载体中表面活性剂含量增加,厚膜电子浆料的流平性变差。此外,还初步分析了表面活性剂对提高浆料的分散性和稳定性的作用。

国内厚膜电子浆料的发展与应用

介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家，列出了目前国内较流行的２０种厚膜浆料产品的主要性能指标（如：ＲＳ、α、ＳＴＯＬ、ＣＲＶ、ＥＳＤ、环境稳定性、激光稳定性等）、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距。

《厚膜电子浆料论文集》内容简介

《厚膜电子浆料论文集》收录了原昆明贵金属研究所研究员、厚膜电子浆料专家谭富彬先生的已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项（已授权9项）。共计265页，大约四十多万字。

《厚膜电子浆料论文集》内容简介

《厚膜电子浆料论文集》收录了原昆明贵金属研究所研究员、厚膜电子浆料专家谭富彬先生的已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项（已授权9项）.共计265页,大约四十多万字.本论文集是作者从参加工作至今致力于贵金属和贱金属电子浆料研发工作的总结,多种贵金属粉末不同规格的制备,含铅玻璃无铅玻璃的熔制,热塑性有机载体及热固性有机载体的配制与合成,无论室温烘干（或固化）,直至950℃高温烧结浆料,都收入论文集中.还有各种金属粉末、电子浆料及在电子元件中应用性能考核、测试方法,都一一有叙述.作者对电子浆料的另一贡献,建立了贱金属电子浆料添加优先氧化元素的空气烧结及表面处理理论,并付诸实践,从而简化工艺,节约成本,代替部分贵金属,使贱金属电子浆料获得广泛应用.以上在发明专利中有详细叙述.作者在国内首先研发具有欧姆接触特性电子浆料,改进了过去曾用的工艺复杂、成本高、难实现规模生产的蒸镀金属膜方法,金属膜与半导体间要消除肖特基势垒,形成欧姆接触,获得良好电性能及其他物理性能.作者研发硅太阳能电池铝浆至今取代了进口浆料,研发的晶体硅太阳能电池正、背两面用银浆已投入生产.文集如愿在全国出版发行,它是电子材料学科的喜事,文集是作者的经验总结,总结了粉末、玻璃黏合剂、有机黏合剂以及无机或有机添加剂在电子浆料中的重要性及基本规律,它的发行对初涉、研发及应用电子浆料的同行有借鉴和参考价值.

“厚膜电子浆料及其应用技术”项目在长沙通过鉴定

据报道,由国防科技大学等单位历时4年完成的'厚膜电子浆料及应用技术'项目,不久前在长沙通过专家鉴定。他们研究成功的'厚膜电子浆料及元器件制备技术'。

陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除

针对以国内新研发的Au导体浆料与电阻浆料在Al2O3基片表面印制的Au导体/电阻复合厚膜烧结易起泡的现象,在探明起泡原因的基础上,研究了烧结温度、升温速率以及Au层厚度对复合厚膜起泡的影响,进一步优化厚膜工艺,制备出无起泡的复合厚膜。研究表明,烧成温度过高导致的玻璃相浮于复合膜层表面并结晶,烧结过程不充分和Au层厚度不足等导致不能在陶瓷基片/Au层界面形成连续的玻璃相粘结层,界面结合强度大大降低,在陶瓷基片/Au层界面易起泡。在烧结峰值温度为825℃,升温速率为40℃/min,Au导体层厚度为10μm的工艺条件下,复合厚膜与陶瓷基片结合紧密,无起泡现象。

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