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积层板的最新技术动向
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2004年第7期46-52,共7页
概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。
关键词 一次层板 序贯层板 厚膜薄膜混成积层板 超微细连接
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