论厚膜HIC生产过程批次管理的基本原则

针对多品种、中小批量厚膜HIC产品的生产过程，提出批量原则、批号原则、流转与分批原则、返工原则、记录原则、标志标识与贮存原则、时间性原则、调度原则、归档原则等九个批次管理的基本原则。

厚膜HIC电容粘接工艺研究

针对电容粘接存在的技术质量问题,进行粘接工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。

厚膜HIC共晶焊工艺研究

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果,阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。