基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究

以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器(SSPC)为研究对象,简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算;阐述了产品使用时"负载短路时开通"、"容性负载开通"、"开通后负载短路"3种极端瞬态工况,并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析,提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性,据此优化产品的设计,提高产品使用的可靠性。