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一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作
被引量:
2
1
作者
段斌
陆永平
+1 位作者
邹定明
严志豪
《印制电路信息》
2020年第6期42-44,共3页
文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作...
文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。
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关键词
厚芯板
半槽刚挠结合印制板
控深铣槽
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职称材料
题名
一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作
被引量:
2
1
作者
段斌
陆永平
邹定明
严志豪
机构
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第6期42-44,共3页
文摘
文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。
关键词
厚芯板
半槽刚挠结合印制板
控深铣槽
Keywords
Core Thickness
Half Groove of Rigid-flex PCB
Control Depth Milling Groove
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作
段斌
陆永平
邹定明
严志豪
《印制电路信息》
2020
2
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