超厚铜板关键制作工艺研究

在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模型,并进行实验验证蚀刻补偿模型的有效性。针对于厚铜多层板的压合,文章对现有的超厚铜填胶缺胶问题进行分析,优化了超厚铜P片设计模型,解决了缺胶问题,同时还界定出超厚铜封闭无铜区大小。为超厚铜的制作提供了有力的工程技术指导。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

厚铜印制电路板压合技术探讨

厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性好的特性,被广泛应用。厚铜PCB在完成压合时,由于厚铜层的铜较厚、不合适选择半固化片(PP),及压合过程中PP流胶或排气不顺畅,都有可能会发生压合后填胶不足,进而导致层间空洞、分层等品质问题。针对厚铜板在制作中的压合工艺中容易造成品质风险的问题,从设计、工艺制作上进行分析与验证,为厚铜电路板产品制作提供参考。

基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究

某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。

改善厚铜连接盘开窗不一致方法研究

印制电路板(PCB)贴装连接盘的大小主要由线路蚀刻及阻焊开窗决定。厚铜PCB面铜较厚,蚀刻时无法精准地管控贴装焊盘成品尺寸,且容易变形;另外,阻焊对应偏位也会导致贴装焊盘的大小不一致。通过优化厚铜PCB的线路及阻焊开窗补偿方式,有效地解决贴装焊盘成品尺寸大小不一致的情况。

埋孔厚铜绕线线圈板制作方法

绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。

能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究

孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。

350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺

新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。

改善厚铜PCB无铜区流胶不均的方法

厚铜印制电路板(PCB)具有铜厚和板厚的特点,使用的半固化片(PP)均为高胶、多张,因此在设计、生产排版及压合程式等流程中进行优化组合,改善压合过程中的流胶不均问题显得尤为重要。为减少大面积无铜区、厚铜板压合过程中因板厚高低差导致的贴膜不良报废,通过对一款大面积无铜区的厚铜板产品进行图形设计、压合程式及排版方式方面的优化,改善了压合过程中PP流胶的均匀性,降低了无铜区与有铜区之间的高度差异,从根源上解决了因板厚差异引起的贴膜不良报废问题。

厚铜电源板的薄介质技术

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。

厚铜多层板结构性问题研究

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作过程中存在一些可靠性的结构性问题,特别是压合填胶、内层焊盘裂纹、密集BGA、密集散热孔玻璃纱裂纹等问题存在,本文从材料的角度来研究,对厚铜多层板结构性问题进行研究并提出一些应对策略。

厚铜板可靠性保证的控制方法研究

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。

在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺

采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜。通过试验确定了钛酸锶钡电光材料进行溅射镀厚膜时的工艺参数,并对膜层的表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法。

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。

基于厚铜工艺的高Q值片上螺旋电感研究

为了减少片上螺旋电感的金属导体损耗,基于200mm晶圆的铜后道互连工艺线,开发了适用于射频电路的3μm厚铜工艺。流片测试结果显示,基于低阻硅衬底制作的电感器件在很宽的频率范围内,其品质因子Q值超过10,最高达到19.1;建立了用于电路设计的精确电感宏模型,根据该模型仿真与实测得到的电感Q值与L值随频率变化的比较,发现在20GHz的频率应用范围内该模型具有较高的精度,误差基本在10%以内,能够满足射频电路设计的需要。

在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺

本文采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜。文章详细论述了溅射金属铜膜的工艺参数,并就这些参数对所镀膜层表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法。

硫酸盐型滚镀厚铜研究

为满足被动电子元器件滚镀厚铜的要求,开发了一种适合常温下操作的硫酸盐型滚镀厚铜工艺。采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数。测试结果表明:该工艺可在25~35℃、电流密度0.5~2.5 A/dm^(2)的条件下滚镀操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆盖能力优良;滚镀的合金电阻镀层厚度分布均匀,无延伸;获得的镀层均匀光亮,厚度≥100μm,光泽度≥600,镀层纯度高,抗变色能力好,焊接性能优良。

水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析

结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。

厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善

PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要。PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘。本文通过对厚铜PCB的翘曲问题案例分析,研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向。