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单面板印制的几个技术难点及对策
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作者 许秀恋 《印制电路信息》 2010年第5期42-45,共4页
消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为IC集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。
关键词 网版张力 印刷形变 阻焊起泡 厚铜印刷
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