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题名基于厚铜工艺的高Q值片上螺旋电感研究
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作者
黄寅
毛志刚
王勇
赵宇航
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机构
上海交通大学微电子学院
上海集成电路研发中心有限公司
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出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期850-854,共5页
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基金
国家科技重大专项02专项(2009ZX02303-002)
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文摘
为了减少片上螺旋电感的金属导体损耗,基于200mm晶圆的铜后道互连工艺线,开发了适用于射频电路的3μm厚铜工艺。流片测试结果显示,基于低阻硅衬底制作的电感器件在很宽的频率范围内,其品质因子Q值超过10,最高达到19.1;建立了用于电路设计的精确电感宏模型,根据该模型仿真与实测得到的电感Q值与L值随频率变化的比较,发现在20GHz的频率应用范围内该模型具有较高的精度,误差基本在10%以内,能够满足射频电路设计的需要。
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关键词
片上螺旋电感
厚铜工艺
品质因子
宏模型
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Keywords
On-chip spiral inductor
Thick copper technology
Quality factor
Macro model
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分类号
TN603.5
[电子电信—电路与系统]
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题名依靠技术进步增强企业竞争能力
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作者
程良
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机构
上海振光日用五金电镀总厂南市分厂
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第9期26-28,共3页
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文摘
十年改革,带来了企业竞争机制。尤其是电镀行业,乡镇企业星罗棋布,竞争十分激烈。企业的竞争说到底是技术的竞争、管理的竞争。我们上海南市电镀厂在竞争中克服了经济滑坡,现在每月产值七、八十万元,利润十多万元。这里我仅就技术进步、企业得益的情况向大家汇报一下。一、采用厚铜薄镍工艺我们是经营防护装饰性电镀的专业厂。
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关键词
电镀
厚铜薄镍工艺
添加剂
镀镍
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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