PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)

以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动力学计算和量子化学模拟分析缓蚀剂在铜表面的吸附机理。结果表明,2-MBT+MSDS与BTA+MSDS的分子结构可有效地平行吸附在铜表面,且吸附能高于单一缓蚀剂。加入了2-MBT+MSDS的蚀刻液,对厚度约为33μm铜线路进行刻蚀,铜线路的蚀刻因子提高到6.59,可有效应用于PCB厚铜线路制作。

印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究

考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。