PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm。该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理。并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素。

不同树脂修复黏结界面及表面超微结构研究

目的:研究复合树脂、树脂黏结剂与牙体界面超微结构,评价不同处理以及不同树脂修复方法的效果。方法:选用不同复合树脂、刚拔除的离体磨牙制作试样,在扫描电镜和原子力显微镜下观察分析:A组.Renew直接充填;B组.Renew树脂嵌体;C组.Tescera树脂嵌体。结果:复合树脂Tescera材料的图像特征为结构比较致密,与Renew树脂相比,结构内部的孔隙较少,原子力显微镜图象表明该材料表面的粗糙度很低,表面光滑平整。Tescera树脂可以与树脂黏结剂完全密合、相互渗透,而Renew树脂嵌体材料与树脂黏结剂界面清楚,没有明显的融合渗透现象。结论:经过水、热、光、压力综合处理Tescera树脂材料可以有效地提高材料物理性能,并与黏结剂的界面有更好的融合现象。